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松下电工展示超小型回流炉

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-6-3 8:40:58】【点击:

     松下电工Machine&Vision展示了外形尺寸为1m×1.76m×1.45m的回流焊接设备“RN-CS”、“RA-CS”。特点是:通过将加热区由原来的7~9减至4个、2个冷却区减为1个,将炉体尺寸减小至原来的1/3。因为“很多用户表示将考虑在多品种小批量生产中使用这一设备”(该公司)。所支持的印刷线路底板尺寸为50mm×50mm~220mm×180mm。为减小回流焊接设备的体积,松下电工Machine&Vision对设备内的线路底板传送方法进行了改进。一般情况下,在进行回流焊接时,线路板大多按传送路径沿一个方向流动,慢慢进行加热。而该公司此次开发的新设备中,每个加热区域的传送方向均改为双向。也就是说,一个加热区域中,如果线路板沿一定方向前进的话,那么之后就要沿原方向返回。这样,一个加热区域就可以获得与原装置多个加热区域一样的效果。不过,这一回流焊接设备不适用于量产生产线。因为与沿一个方向传送印刷线路板的原设备不同,新设备中一个加热区域里底板是往返传送的。

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