Finetech在SEMICON West上展出锡球阵列贴装

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-6-30 9:07:49】【点击:】

Finetech宣布其将在即将来临的2006年美国国际半导体设备与材料展览会（SEMICON WEST）西厅第一层第7846号展台重点推出锡球阵列贴装（BAP），该展会计划于2006年7月11日至13日在旧金山的莫斯克尼中心（Moscone Center）举行。 　Finetech返工产品系列的最新应用模块使多达200个锡球能够同时以高精度直接贴装至基板或直径宽达300毫米的晶圆表面。 　尽管多年来，Finetech在对与表面安装设备（SMD）相关的单个锡球进行贴装、焊接和去除方面一直很成功，但提供同步锡球阵列贴装的能力却是一项重大的新发展，其提高了产量，并使再植球成为了可能，而这是未开发该能力前所无法实现的。

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