Dage展出X射线检测CT选项和粘合力测试机

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-7-6 9:40:36】【点击:】

Dage Precision Industries将在Semicon West第7315号展台展出其x射线检测和粘合力测试技术的两项最新发展，展会定于2006年7月10日至13日在加州旧金山的莫斯克尼中心（Moscone Center）举行。参展品将有配备了新型计算机X线断层摄影术（CT）选项的Dage XiDAT XD7600NT数字x射线检测系统和改进型Dage 4000HS高速粘合力测试机。新型CT选项可用于获奖品XiDAT XD7600NT的x射线检测系统，并进一步改进其对焊点进行体积测量的卓越性能。该新CT性能可作为新系统的一种选项，并极其适用于对诸如堆叠晶粒、微机电系统（MEMS）、封装中之封装和堆叠封装等关键应用焊料互连进行类比性分析。Dage的4000HS高速粘合力测试机的诞生源自一家美国协会的大量研究，其解决了探测无铅半导体设备的焊球至焊盘互连部分脆性断裂故障的需求。数字传感器信号处理、力比位移（FvD）曲线及节能计算进一步增强了最新一代4000HS的多种性能。

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