DEK开发高产量单一基底处理解决方案

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-8-2 8:38:08】【点击:】

DEK开发了一种批量挤压印刷解决方案，据称其传递了更高的产能、惊人的精度及改进的灵活处理能力。得可的SinguLign(TM)支持直接从载具对诸如焊膏、焊球、助焊剂及粘合剂等多重材料进行高精度批量挤压印刷至单一基底或构件表面，这实现了对尺寸小至20毫米的已知物品零部件进行精度处理。通过采用高精度印刷平台、专门加工工具、载具和小型化印刷头或球状贴装头，可重复的精确印刷沉积可分别附于各零部件之上。可容纳多个基底的载具被传送至印刷机，此处真空蒸馏塔将首块基底或元件抬升至印刷高度，确保其就位并对基底进行校准。随后，采用适用于专门应用的材料对基底进行挤压印刷，并将其缓缓降至载具内。按此顺序对所有零部件进行反复处理，然后将载具传输至下一个处理步骤。得可半导体和选择性应用经理Steve Watkin评论说：“这的确是单个零部件处理的一大突破。仅对经证明的高速平台上已知的良好零部件进行单独校准和批量挤压印刷的能力确保了重大的收益改进和更严密的工艺控制。”得可的SinguLign具备的其它益处还包括通过校准基底特征——而非封装边沿——的能力传递了更高的精度，实现了超细间距成像，并因能处理已知的良好零部件而提供了收益改进，且其还支持多重工艺、沉积焊膏、助焊剂、焊球或粘合剂。

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