Kester推出新款无铅焊锡膏,新款无铅焊锡膏-SMT行业资讯

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Kester推出新款无铅焊锡膏

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2007-11-21 8:28:13】【点击:】

Kester在11月13-16日德国慕尼黑举行的Productronica 2007展会上推出新款EnviroMark 919G (EM919G)无铅焊锡膏。EM919G 无铅焊膏完全不含卤化物和卤素。与其它的焊锡膏相比，EM919G的空洞极少，助焊剂残留物颜色很浅，焊点明亮，在各种组件和电路板表面涂层上的可焊性优异，助焊剂残留物容易穿透。这种焊锡膏对于0.4 mm 间距组件的印刷特性极好，粘性稳定，模板寿命稳定，两次印刷之间可以长时间暂停，因而减少了印刷的缺陷，也减少了焊锡膏的浪费。这种焊锡膏的化学成份做了改进，不论冷热，它的抗塌陷性能满足要求，减少了锡桥、锡珠和组件一端立起等缺陷，而且在所有普通无铅表面涂层上的可焊性很好。

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