汉高公司设计了一种具成本效益的Cornerbond™底部填充材料，用于球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）装置。新材料Loctite® 3508是一种单一成分环氧树脂。使用标准点胶系统，可将其预涂敷在位于芯片级封装焊盘角落的板表面。与要求使用专用装置和后续工艺步骤的毛细流底部填充剂不同，汉高的Loctite® 3508可依据现有资本设备进行涂敷，并在正常焊料回流工艺内完成固化，从而大大节省成本并提高产量。尽管下一代毛细流底部填充剂依然用于现代手持装置的球栅阵列和芯片级封装，提供最理想的跌落测试保护，但汉高的Loctite® 3508材料却是手提电脑和游戏机等其它移动产品封装最具成本效益的解决方案，这些移动产品偶有振动发生。由于Loctite 3508可在焊料回流过程中完成固化，因此，它专为与这种工艺兼容并满足无铅制造的高温要求而设计。球栅阵列焊料回流工艺要求焊球坍塌后完成自居中，以便在装置与板之间建立正确连接。底角支持材料必须采用该工艺专用粘合剂，否则不会产生自居中效果，导致互连效果欠佳、焊点开裂，从而降低可靠性或诱发整台装置失灵。

      汉高的新Loctite 3508材料具有提供卓越设备支持所需的诸多特征，同时可完成自居中并实现理想的焊球塌落效果。Cornerbond系统的独特之处在于，符合无铅兼容要求，适用于线内加工，可实现整球塌落，并具有弥补设备贴装期间，微小元件焊盘校准失误所必需的自校准功能。Loctite 3508的另一大优势在于具有可返工性，可帮助制造商拆除有瑕疵的装置，无需丢弃整台装配。详情，请访问：www.henkel.com/electronics 。