Underfill 688是单组份氧树脂底部填料，呈淡黄色色、无味、表面张力小、可返工，用于倒装片、芯片级封装、BGA和uBGA的底部填充。它的Tg高、CTE小，无空洞，因而可靠性很高。可以在焊膏印刷后涂布，然后贴片，因而可以用标准的无铅焊膏炉温曲线进行再流和固化。它不需要第二次组装工艺和第二次 化工艺，通过优良的毛细作用、更快的回流特征、较高的固化速度以及良好的助焊作用，一次完成。Underfill 88可以120℃的温度下返工。在保质期内的粘度稳定。

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