焊球阵列贴装部件

【来源:SMT China Magazine】【编辑:admin】【时间: 2007-2-8 10:29:10】【点击:】

用于返工产品的焊球阵列贴装（BAP）部件能够同时把200个焊球直接贴装在基片上或300 mm及更小的芯片上。这个部件据说能够提高产量，并且在FINEPLACER部件上重新装焊球。它有一个真空控制机构，拾起和搬运焊锡球，把锡球 上去，锡球不会变形。这种机器可以准确地把助焊剂加上去，然后再把多个焊球贴装到基片上。它的其他功能包括一个视觉对正系统、高分辨率视频光学系统和压焊力调节部件，据说能够提高贴装的准确性。现有的系统可以装上BAP部件。

【添加到收藏夹】【发送给好友】