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商德律科技公司日前于桃园鸿禧大溪别馆举行「二○○七德律科技新产品发表会」。会中展示今年推出的新产品TR7600 In-Line 3D X-Ray检测系统，并提供客户High Speed Solution及支持Boundary Scan 1149.6、测试最佳化的软件分析系统。德律科技董事长兼总经理陈玠源表示，近年来各国环保法规要求日渐严苛，无铅制程导入虽可符合环保要求，但在控制焊接质量上亦带来新挑战。
由于PCB零件的高密度化，植针困难造成测试涵盖率大幅下降。而以可见光为检测光源的AOI系统在高密度零件（如BGA、Flip chip）、微型零件、射频与高频电路的屏障焊点等，已无法提供有效及满意的检测涵盖率。该公司历经数年的研发，可藉由TR7600的3D切层技术达到有效整合 AOI及3D X-Ray的完整检测系统，举凡传统AOI无法检测之零件如BGA 等，交由3D X-Ray检测，将可大幅提升整体系统测试涵盖率与cycle time。为因应客户对检测速度的性能要求，此次发表会同时介绍 Re ad-on-the-Fly影像技术及高速检测系统的解决方案。透过Read-on-the-Fly技术可大幅提高AOI及SPI之影像检测速度，可有效提升系统整体效率并提高客户设备投资报酬率。针对近来高速的数字串联传输网络要求，德律宣布支持最新IEEE Boundary Scan1 149.6标准，让用户对支持此标准之组件（如高速内存等）做有效的完整检测。 |
