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确信电子 (Cookson Electronics) 研发组专门研发出带有 SACX® 合金的全新ALPHA® OM-350 无铅焊膏，能够提供卓越的 SMT 印刷性能，滿足要求高产量和最低缺陷产品返修率的电子装配厂商的需求。
确信电子全球产品经理 Mitch Holtzer 称：“我们发现正在转向无铅工艺的客户需要在可接受的产量水平和不良率之间作出选择，因此确信电子推出了带有SACX® 合金的新型 ALPHA® OM-350 焊膏，為我们的客户提供所需的整体工艺性能。這款焊膏具有极佳的印刷精度；每秒25mm到100mm的印刷周期；极佳的回流过程良率，而且符合 IPC，Bellcore和JIS电气可靠性要求。”
带有SACX® 合金的新型 ALPHA® OM-350焊膏表现出极佳的网板寿命和印刷体积可重复性，其抗空洞性能超越IPC7095 第III级低空洞要求。此外，其接点表面性能与更昂贵的SAC305 也不相上下。要了解更多的信息，请访问网页www.alphametals.com/products/paste。
关于确信电子组装材料部
确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 为确信电子集团的附属公司，是开发、制造和销售电子组装工艺用创新材料的全球领先供货商，在遍及美洲、欧洲和亚太地区的50个地点设有经营机构。确信电子组装材料部提供各种焊膏、网板、刮刀、网板及PCB清洗剂、焊条、有芯焊丝、波峰焊剂以及 SMD贴装胶。CE Analytics 是确信电子提供诊断软件、分析服务和应用经验的资源。确信电子半导体封装部在半导体封装 EMC 和聚合材料领域处于领先地位。自1872成立以来，确信电子集团一直致力于开发和制造最高质量的焊接材料。这一传统通过产品创新延续至今，其中包括环保型无铅电子组装产品系列。要了解更多信息，请访问网站：www.cooksonelectronics.com。 |
