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Henkel的Multicore® LF600是无卤素免清洗无铅焊锡膏，它的抗潮性优异，在温度高于30°C、相对湿度为80%的地方，印刷性能和再流焊性能仍然极好。
Multicore LF600容易使用，这表示它的工艺效率和灵活程度都很高。这种焊锡膏使用稳定性很高的溶剂，因而不会造成材料浪费，可以二十四小时连续生产，印刷质量不会下降。印刷和再流焊的工艺窗口宽，在各种炉温曲线、空气围氛或氮 气围氛下的可焊性均极好。
Multicore LF600 焊锡膏可以用于间距为0.4mm的QFP和0.4mm的CSP器件的模板印刷，对于各种表面处理包括Ni/Au、浸锡、浸银和铜上涂敷OSP，它的可焊性极好 |
