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无铅半自动返修系统
【来源:SMT China Magazine】【编辑:admin】【时间: 2007-6-6 9:32:05】【点击:】
    VJ Electronix,的Summit 1100系列是半自动无铅返修系统，用于 BGA、microBGA、CSP、MCM和表面贴装器件的返修。Summit 1100的观看面积为50 mm见方，热性能优异，使用成本低，MTBF很长。该系统使用先进的32位 SierraMate™ ， Windows® 软件下运行，可以用于尺寸为 460 × 560 mm的电路板，使用公司简单的1-2-3 Go 界面。

网址：www.vjelectronix.com

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