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飞兆半导体的MLP封装MicroFET™产品提供出色的功耗特性

【来源:飞兆半导体公司】【编辑:隽科公关】【时间: 2007-6-6 9:41:56】【点击:

飞兆半导体的MLP封装MicroFET™产品

在小外形尺寸中提供出色的功耗特性 

 

业界最广泛面向低压应用的 MicroFET™系列又添 7款新产品

 

    飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品,为面向30V 20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的Power Trench®和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如,它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP),较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体积减小55% 及高度降低20%。相比SC-70封装的传统MOSFET,这些新产品更具有出色的功耗和传导损耗特性。全新MicroFET器件兼具紧凑封装和高性能特性,成为电池充电、负载开关、升压与直流/直流转换,以及其它众多低功耗、空间受限功率管理应用的理想选择。 

飞兆半导体通信产品市务总监Chris Winkler 表示:“飞兆半导体的MicroFET产品经专门设计,能够满足超紧凑、超薄低高度的便携式应用设备不断提升的热性能需求。通过推出7款采用最先进封装技术的器件,飞兆半导体为工程师提供了更为广泛的MicroFET产品选择,能提高其低压应用的热性能和电气性能,并同时节省线路板空间。”

 

在这些新MicroFET产品中,FDMA1023PZFDMA520PZFDMA530PZ FDMA1025P分别具备不同的配置,集成了单及双P沟道PowerTrench MOSFETESD保护齐纳二极管。为了获得额外的系统性能,FDMA1023PZ更可保证以低至1.5V的栅极电压 (VGS) 提供低额定导通阻抗RDS(ON)。这几款器件尤其适合充电和负载开关应用。 

另外三款产品集成了N P沟道MOSFET和肖特基二极管。当中,FDFMA2P029Z FDFMA2P857集成了P沟道MOSFET和肖特基二极管,并经优化以提升前向电压 (VF) 和反向泄漏电流 (IR),能将效率提升至最高。这两款器件适用于降低热阻抗至关重要的充电应用。第三款器件FDFMA2N028Z采用N沟道MOSFET和肖特基二极管组合,这种配置非常适合于升压应用。

 

这些产品采用无铅封装,能够满足甚至超越ICP/JEDECJ-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。. 

                                    供货:                                    现货

                                    交货期:                               收到订单后12周内

 

全新MicroFET产品:

元件编号

配置

功能

(V)

(V)

(A)

RDS(ON) mOhms Max

(nC)

VDS

VGS

ID

4.5V VGS

Qg(TOT) Typ

FDMA520PZ

P沟道 (带有齐纳二极管)

充电 FET/负载开关

-20V

12V

-7.3

30

14

FDMA530PZ

P沟道(带有齐纳二极管)

充电 FET/负载开关

-30V

25V

-6.8

35

16

FDMA1025P

P沟道

充电 FET

-20V

12V

-3

220

3.4

FDMA1023PZ

P沟道(带有齐纳二极管)

充电FET

-20V

8V

-4

71

8

FDFMA2N028Z

N沟道(带有齐纳二极管) +肖特基二极管

升压FET带有 正向电压肖特基二极管

20V

12V

3.7

68

4

FDFMA2P029Z

P沟道  (带有齐纳二极管) +肖特基二极管

升压FET 带有 正向电压肖特基二极管

-20V

12V

-3

95

7

FDFMA2P857

P沟道 + 肖特基二极管

充电FET带有低反向泄漏电流肖特基二极管

-20V

8V

-3

120

4

 

查询更多信息或价格详情,请联络飞兆半导体香港办事处,电话:852-2722-8338;深圳办事处,电话:0755-8246-3088;上海办事处,电话:021-5298-6262;北京办事处,电话:010-8519-2060 或访问公司网站:www.fairchildsemi.com

 

飞兆半导体公司简介

    美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor纽约证券交易所代号FCS) 是全球首屈一指的功率模拟和功率分立技术领导专门为所有电子系统提供高效率的解决方案。作为功率专家 The Power Franchise®,飞兆半导体提供业界最先进的半导体和封装技术、制造能力和系统专业。2007 年,飞兆半导体庆祝成立 50 10周年纪念,该公司成立至今有 50 年历史,同时也是新的飞兆半导体公司的 10 周年纪念。飞兆半导体于 1958 年开发出平面晶体管,并以此开创出一个崭新的行业,因此被称为硅谷之父。今天,飞兆半导体是一家以应用主导及以解决方案为基础的半导体供货商,提供线上设计工具和遍布全球的设计中心,是其全面的 Global Power Resource (全球功率资源) 的一部分。 详情请浏览网站www.fairchildsemi.com


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