高粘度无铅助剂

【来源:SMT China Magazine】【编辑:admin】【时间: 2007-7-11 11:28:59】【点击:】

TSF-6592LV免清洗无铅助焊剂的粘性很大，能够减少BGA、CSP、倒装晶片或其他表面贴装器件的歪斜，适用于倒装晶片的安装、返修，焊锡球的安装。 据说用这种助焊剂得到的焊点光亮，在空气或者在氮气中进行再流焊后，留下的残渣干净、没有粘性。它适 于返修使用。峰值温度达到270℃。 它适合网板模板的高速印刷、旋转型和滑动型助焊剂施加器，注射式涂布系统。 Kester 网址：www.kester.com

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