Dage Precision Industries改进了锡球冷拉粘合力测试技术，用于获奖的4000HS高速粘合力测试机使用的。与传统的剪切测试比较，锡球冷拉（CBP）法有若干优点，加力完全模拟面阵列器件四角锡球的跌落测试。

    高速测试不仅可以进行传统的粘合力测试，它特别适用于检测使用无铅材料时可能产生的脆性断 裂缺陷。高速粘合力测试还可用于评估各种不同的合金、不同焊盘涂层的影响以及老化对焊点可靠性的影响。

    最近，电子元件工业联合会（JEDEC）发布了有关高速剪切与高速CBP的新标准。使用第二代高速锡球冷拉测试技术的Dage 4000HS高速粘合力测试机完全符合JEDEC新标准，并能够分析微电子焊点的完整性与可靠性