DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。若搭配使用ROLL-TO-ROLL的生产工艺，低成本是可能的。这使该技术的市场前景非常广阔，可以用于面板开关、高性能传感模块、高性能天线、照明、柔性显示器、柔性太阳能单元、柔性扬声器等等众多应用领域。