在8月28日-31日深圳会展中心举办的2007年华南NEPCON展览会上，DEK展出了先进的工具，可以缩短制造周期、降低成本。

 

DEK展出了如何利用最新开发的技术，通过CNC程序直接从装配数据中推导生成非标准工具、降低单位成本并缩短产品交货期。DEK还可以根据现有产品电路板来设计和构造工具，进一步增强了制造的灵活性。DEK公司自动化CAD平台为客户实现高质量专用定制工具提供了竞争优势，进一步缩短了交货期。

在DEK的产品线包括VPT虚拟面板，该技术使许多的基板独立对位，同时建立一个虚拟的面板，为单个印刷做好准备。

Grid-Lok®工具系统在全球已经得到广泛使用。DEK在这次展会上重点演示了新的HD Grid-Lok®技术 (见图)。只需按下一个按钮，就可以提供安全的专用夹具。


DEK还展出了荣膺SMT China远见奖的Cyclone网底清洁技术，该技术可以快速全面地清洁印刷设备上的先进网板，与传统清洁系统相比，其清洁总时间缩短了一半以上，可以在不到20秒内提供基于纸盒的快速纸张切换能力。

在DEK展出的解决办法中还包括一系列无铅产品。ProFlow能够帮助制造商转向高质量、可重复的无铅处理技术，与传统橡胶滚轴刀片相比，采用ProFlow的垂直挤压印刷技术大量地扩大了工艺窗口，ProFlow同时降低了采用无铅技术时必需控制的变量数量，例如锡膏流变性和环境湿度。目前锡膏属性和行为特点差异的巨大化，使得ProFlow封闭式印刷头对成功的工艺设置和批量印刷性能更加关键。