Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境，可大大缩短印刷电路板（PCB）焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制，可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素，从而提高焊接稳定性和质量。

激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能，源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。这种功能可帮助Firefly精确控制激光束的位置，甚至可在激光束接受焊接前，将其围绕引脚或焊点旋转180度。FireFly的标准特征包括，能够识别基准点并抚平板翘曲部分。