CT Assembly旗下FCT Solder与日本斯倍利亚股份有限公司美国子公司宣布计划在即将来临的IPC 2008年国际柔性电路会议第213号展台联合展出SN100C®无铅产品。会议定于2月12日至14日在亚利桑那州菲尼克斯举行。FCT Solder诚邀观众携带无铅项目和问题莅临其展台，咨询SN100C®相关事宜。SN100C®最初专为波峰焊接和选择性焊接应用而设计，还可用作无铅热空气焊锡均涂（HASL）表面抛光材料、焊膏、固态药芯焊丝、焊带、预制品及焊球。SN100C®正迅速发展为业界最可靠的无铅合金，性能超过日本、亚洲、中国、美国及欧洲市场的同类产品。目前，越来越多的领先制造商正将 SN100C®整合至其工艺。SN100C®是独创的获专利锡/铜/镍+锗合金。它具有高流动性、低铜腐蚀率和残渣生成率，及杰出的润湿效果，并无收缩缺陷，诸如此类的固有特征结合SN100C®超过八年的保质期及其提供的数十亿焊点，使其成为了一种低成本、高可靠性无铅解决方案。