专为综合制造和工艺优化设计的Photon Vi，提供从1.5 英寸x 2.0英寸（38 毫米 x 50 毫米）直至24 英寸x 24英寸（610 毫米 x 610 毫米）的扩展的灵活基板印刷尺寸，较标准Photon平台印刷范围提高30%。同时，系统可处理重达16.5磅（7.5 公斤）和厚度达到0.236英寸（6 毫米）的大型电路板，并配备重型远程板制动。
Photon Vi 配备得可最新获奖的Instinctiv工具软件。Instinctiv使用简便，确保来自其他平台简单的操作人员转换。产品尺寸至大型电路板的转换可通过完全可调整的传送轨和带有时间间隔控制软件的双速电路板传送控制系统完成。平台预先配置具有4级清洁头的升级网板下擦拭器，干、湿和真空清洁24英寸（610 毫米）宽度的印刷区域。
Photon Vi的耗材包括更长的电路板夹具，支撑25英寸刮刀和网板箔片以减少焊膏损耗并增加网板箔片寿命。电路板夹具有上下夹具、无压板条夹具或侧夹具（紧夹）。系统选项包括利用扩充印刷范围的31英寸x 33英寸（787 毫米 x 838 毫米）的升级VectorGuard网框。VectorGuard箔片厚度有0.005英寸（0.13 毫米）和 0.006英寸（0.15 毫米）。此外，适配器用于调整印刷大面积至标准的29英寸x 29英寸（736 毫米 x 736 毫米）VectorGuard 规格。
得可新的Photon Vi 平台提供需要大量不同网板尺寸的制造环境所需达到最大化产量的稳定性、精确性、重复性和灵活性。平台前瞻未来先进技术背板、太阳能和燃料电池板及多层基板印刷关键领域的大型网板技术。
