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确信电子 (Cookson Electronics) 现已推出全新的 ALPHA® POP-959 免清洗无铅焊膏。这款焊膏经过特别设计，为富挑战性的层迭式封装 (package on package, PoP) 组装制程提供高重复性的焊膏量，有助提高产量和良率，并把昂贵的返修工作 (rework) 和废料 (scrap) 减至最少。
为了满足先进电子设备对高密度和内存/逻辑选项的需求，许多组装厂商正在评估层迭式封装 (PoP) 技术。PoP 组装制程能让每一单位的电路板面积加入更多的电子功能，从而实现低成本的产品内存定制及高灵活性的生产。
确信电子全球产品经理 Mitch Holtzer 称：“与PoP 助焊剂不同，ALPHA® PoP 959焊膏提供了助焊剂和焊粉，能有效地把回流过程中与非平面处理器/内存组合有关的缺陷减至最少。采用该焊膏可以透过桥接间隙，帮助减少把已知良好的内存焊接到已知良好的处理器封装时所造成的高成本缺陷，而单独使用PoP助焊剂就可能无法达到这样的效果。”ALPHA® POP-959 经过特别设计，可为芯片级 (Chip Scale, CSP) 内存封装提供高重复性的焊膏量，可将昂贵的返修工作和废料减至最少，并同时提供与PoP 浸渍应用设备相关的耐剪切能力。即使在至少二十四小时经常遭受高剪切力的情况下，ALPHA® PoP 959 仍能保持其流变能力 (rheology)。这意味着在一般的 PoP 浸渍应用中可获得高重制性 (reproducible) 的焊膏量，从而减少缺陷、提高良率和减少废料。ALPHA® POP-959是免清洗的无铅焊膏，透过优化超细焊粉及助焊剂的物理性能，适用于150-300µ 偏移芯片级封装，而且其残留物清澈、无色，电阻率极高。
关于确信电子组装材料部
确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 为确信电子集团的附属公司，是开发、制造和销售电子组装制程用创新材料的全球领先供货商，在遍及美洲、欧洲和亚太地区的五十个地点设有营运机构。确信电子组装材料部提供各种焊膏、网板、刮刀、网板及PCB清洗剂、焊条、有芯焊丝、波峰焊剂以及 SMD 贴装胶。确信电子半导体封装部在半导体封装 EMC 和聚合材料领域处于领先地位。另外，确信也提供用于太阳能市场的产品，帮助降低生产成本、提高产量和良率。自一八七二成立以来，确信电子集团一直致力于开发和制造最高质量的焊接材料。这一传统透过产品创新延续至今，其中包括环保型无铅电子组装产品系列。查询详情，请浏览网站：www.alpha.cooksonelectronics.com。 |
