西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新 Siplace MultiStar CPP 贴装头的 Siplace X 系列贴片机。采用 Siplace MultiStar 贴装头的全新 Siplace X 系列贴片机将片式元器件高速贴装，与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。这一名为收集、拾取和贴装（CPP）的“一体化”解决方案，将可以支持电子制造商简化生产线设置与编程工作，消除生产线重配置贴装头的需求，确保实现最均衡的生产线，从而显著提高生产力和降低运营成本。
Siplace MultiStar 不仅仅是一款新式贴装头。凭借其强大的功能，它将 Siplace X 系列平台的性能和灵活性提升到了一个全新的高度。制造商将可以通过充分利用不同贴装模式更全面地发挥出生产线的功效，同时以往的各种瓶颈也将可以得到消除。
采用全新 Siplace MultiStar 贴装头的 Siplace X 系列贴片机堪称适应各种制造环境的最佳解决方案，将可以彻底消除在引入新产品时需要更换贴装头的需求。同时生产线调整也可以通过软件简单来完成，从而制造商将无需再在仓库中存储额外的贴装头。
采用全新 Siplace MultiStar 贴装头的 Siplace X 系列贴片机打破了传统惯例，即制造商需要同时部署片式元器件高速贴片机(通常以收集与贴装模式工作）和生产线后端多功能机（以拾取与贴装模式工作）。通过使用该款产品，您首先可以将其作为片式元器件高速贴片机使用，也可以通过简单设置，将其作为生产线后端的多功能机使用。而无需重配置任何贴装头。
多功能 Siplace MultiStar 是一款高性能旋转贴装头，能够每小时贴装高达 24,000 个片式元器件。它配有 12 个吸嘴进行拾取贴装工作，以及一个高精度的数字相机。通过使用贴装头上的相机检查和定位元器件，贴片机能够高速贴装从 01005 到 27 平方毫米的元器件。此外，借助机器上的向上成像固定相机，MultiStar 贴装头还能够贴装尺寸高达 40 x 50 毫米的更大元器件。
西门子电子装配系统有限公司中国区产品及市场部总监杨福彦先生表示：“即使在当今全球经济衰退时期，Siplace 仍然继续保持了庞大的研发投资，着眼于全新创新和开发工作，力求不断降低制造成本和改进生产力。当今市场上没有任何其它一款贴装头能够提供如此强大的功能和快捷速度。在此基础之上，采用全新 Siplace MultiStar 贴装的 Siplace X 系列机器堪称面向制造商的最佳“一体化”生产线均衡解决方案。”
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西门子电子装配系统有限公司为客户在电子装配领域提供度身定制的综合解决方案，是西门子自动化与驱动集团电子装配系统部在中国的运营公司，在上海、北京、深圳和苏州都设有办事处。作为表面贴装技术行业（SMT）具有领先地位的供应商，西门子电子装配系统有限公司凭借SIPLACE，已从为电子行业生产商提供贴装设备的供应商发展成为全套交钥匙解决方案的供应商。
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