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DEK指出组装厂商每5年需进行一次组装厂商 2006-2-25 admin 67
丹纳赫传动DDS直接驱动电动转向系统面世 2006-2-23 博达公关公司 54
展示面向便携式设备的光电路模块 2006-2-23 admin 49
长虹研制成功“虹芯一号” 2006-2-22 admin 54
微软展示最新无线通信战略 2006-2-21 admin 40
SiGe半导体推出全球首款专为 802.11n 产品而设的 2006-2-20 隽科公关有限公司 63
无铅制造必须上下联动 2006-2-17 admin 58
QuickLogic低功耗FPGA采用小型封装 2006-2-16 toptouch 47
亚信电子新增PCI芯片减少所占PCB空间 2006-2-16 admin 49
美国VI技术在APEX上推出台式AOI系统 2006-2-15 admin 77
汉高推出新型低空洞无铅焊接材料 2006-2-15 toptouch 53
富士通推出90纳米SLR图像处理LSI,电力消耗减少3 2006-2-14 toptouch 61
三星研制出全球最快的1GB微型存储卡 2006-2-13 admin 45
日本设备商推出自动光学检测仪 2006-2-11 admin 84
三星将在欧洲推出数码电视手机 2006-2-10 admin 42
STS推出VPX直立式传输平台 2006-2-10 admin 59
香港科技大学开发出最新集成电路设计技术 2006-2-9 admin 48
Alps推出单一封装旋纽电源开关 2006-2-8 toptouch 50
日立推出世界最小的非接触IC芯片 2006-2-8 admin 54
BEST合作开办无铅技术培训 2006-2-7 admin 57
创意电子推出首款提供2组总线IO接口的测试芯片 2006-2-6 admin 50
松下开发出新型PCB基材 2006-2-6 admin 60
台湾开发出采用CMOS的触觉传感器 2006-2-6 admin 49
国半新款音频功放减少80%封装大小,适用于便携式 2006-2-6 toptouch 53
华为WCDMA实现最高时速列车无缝覆盖 2006-2-5 admin 41
飞兆半导体智慧功率模块 (SPM) 成为获奖的整体式 2006-1-24 隽科公关有限公司 60
富士通晶圆厂采用65nm和300mm晶圆技术 2006-1-23 admin 61
飞兆半导体推出最小的集成视频滤波驱动器 2006-1-21 admin 52
线路板专用清洗设备面世 2006-1-20 admin 76
DEK在2006年APEX上展示突破性技术 2006-1-18 toptouch 59
美国政府二次测试电子护照 采用生物识别技术 2006-1-17 admin 45
中国首台可录式电视1体机正式在创维诞生 2006-1-17 admin 42
Atmel推出全球首款价格低于3美元的ARM7 闪存微控 2006-1-13 隽科公关有限公司 83
Advanced Circuits公司所有样板将采用无铅技术 2006-1-12 admin 50
安必昂扩展M系列范围 2006-1-12 admin 92
深圳退休高工力推电路测试新理念 2006-1-11 admin 208
广州金升阳DC/DC模块电源采用包封封装,体积减少 2006-1-10 toptouch 55
华电招商特殊基环氧覆铜板项目 2006-1-10 admin 63
“中国芯”工程获七大核心技术突破 2006-1-9 admin 57
飞利浦展示多个Nexperia系统解决方案 2006-1-9 admin 53
电脑数据保护技术再获突破 2006-1-7 admin 52
LG.Philips第7代LCD面板厂量产 2006-1-7 admin 49
LSI逻辑推新处理器 力促消费电子研发 2006-1-4 smta 48
VICTREX® PEEK® 薄膜获选用于背压调节阀 2006-1-4 smta 76
泰科发布应用于USB 2.0的PESD静电保护元件 2005-12-31 smta 99
康佳占据汽车电子行业高端 2005-12-29 smta 60
加州微器件单封装ASIP器件节约55%板空间 2005-12-27 toptouch 57
贴装性能达100ppm的新型贴片机 2005-12-26 SMTA 79
ST新型电流转换器提供2种输出电压,降低30%电路板 2005-12-26 smt 60
环球仪器新型贴片机内置转塔技术,贴装性能达100 2005-12-22 admin 93
DEK微米级印刷机销售额表现不俗,采用人机界面有 2005-12-22 admin 62
专用优化EDA工具软件面市 2005-12-21 SMTA 52
环球仪器新型贴片机内置转塔技术,贴装性能达100 2005-12-21 toptouch 55
最新无铅研究揭示全新的网板设计准则 2005-12-21 SMTA 56
ST推出ESD二极管阵列,微型封装减小50%空间 2005-12-20 toptouch 65
Vishay推出采用热增强型POWERPAK 12128封装17款新 2005-12-19 toptouch 56
DEK Micron级印刷平台系列表现超乎期望 2005-12-17 smta 49
SMT推出新款便携式超声波清洗系统 2005-12-17 toptouch 52
ADI推出首款TSOT封装DC/DC控制器,适用于5A配电系 2005-12-15 toptouch 41
通过测试及球栅封装PCB在线编程战胜难题 2005-12-13 admin 57

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