LSI逻辑推新处理器 力促消费电子研发	2006-1-4
VICTREX® PEEK® 薄膜获选用于背压调节阀	2006-1-4
泰科发布应用于USB 2.0的PESD静电保护元件	2005-12-31
康佳占据汽车电子行业高端	2005-12-29
加州微器件单封装ASIP器件节约55%板空间	2005-12-27
贴装性能达100ppm的新型贴片机	2005-12-26
ST新型电流转换器提供2种输出电压，降低30%电路板	2005-12-26
环球仪器新型贴片机内置转塔技术，贴装性能达100	2005-12-22
DEK微米级印刷机销售额表现不俗，采用人机界面有	2005-12-22
专用优化EDA工具软件面市	2005-12-21
环球仪器新型贴片机内置转塔技术，贴装性能达100	2005-12-21
最新无铅研究揭示全新的网板设计准则	2005-12-21
ST推出ESD二极管阵列，微型封装减小50%空间	2005-12-20
Vishay推出采用热增强型POWERPAK 12128封装17款新	2005-12-19
DEK Micron级印刷平台系列表现超乎期望	2005-12-17
SMT推出新款便携式超声波清洗系统	2005-12-17
ADI推出首款TSOT封装DC/DC控制器，适用于5A配电系	2005-12-15
通过测试及球栅封装PCB在线编程战胜难题	2005-12-13
低噪声隔离电源变换的简单方案	2005-12-10
贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏	2005-12-9
APEX 参加者在2006年技术会议上接触到最新技术	2005-12-8
基于单片机的嵌入式系统网络接入方案	2005-12-6
Advanced Circuits宣布无铅焊膏应用于镀层	2005-12-6
InStack(TM)实现自动化层叠工艺	2005-12-3
Mason展出两款最新测试机	2005-12-3
环球仪器推出Quadris-S贴装机	2005-12-3
汉高推出新式无铅水洗焊膏	2005-11-29
环氧业新话题：PVC环保助剂	2005-11-23
DEK公布最新的ProFlow®供应协议	2005-11-22
确信电子推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂	2005-11-10
高精度批量挤压印刷技术在燃料电池时代展示实力	2005-11-9
新创EDA企业将推具有“封装意识”的设计软件	2005-11-8
新型贴片机具备更高速度与精度，为电子制造商提供	2005-11-1
ST推出业界首个基于ARM7的工业用微控制器	2005-11-1
ST和Synopsys演示90nm技术的SATA IP核心的互操作	2005-11-1
Polyclad推出符合RoHS的新材料	2005-10-29
新需求推动量测技术变革，PXI应用成为主角	2005-10-28
芬兰研发出手机防盗新技术 可自动识别主人	2005-10-21
摩托罗拉推出新一代3G手机首次在欧亚推出	2005-10-21
INTERTRONICS推出新款无铅锡炉	2005-10-20
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