随着电子技术及半导体技术的发展，要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴、融合，进一步推动了封装、组装技术的发展。
为了适应电子技术发展的需求和趋势，BMC将于2008年11月4－6日在上海国际展览中心(Intex)举办中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会。
展会将针对当前电子制造行业的特点和面临的问题，结合电子封装技术和以SMT为核心的组装技术的发展趋势，根据业界的需求，将重点着眼于以下内容：
★ 将展示介绍先进的电子封装和组装工艺技术及其应用领域的前沿趋势，同期大会对目前电子制造行业中的前瞻技术和市场热点等问题进行深刻探讨。
★ 将就先进的电子封装技术和组装工艺设备进行整合展示，为业界提供一个崭新交流的平台,更好的了解您的上下游供应链客户的需求。
★ 将展示最新电子生产技术设备，您不仅能看到现有设备面对新标准、新工艺所采用的实际解决方案，且可看到即将在市场上应用的最新工艺及设备。助您把握市场脉动做好升级准备。
2008中国国际电子封装和组装技术设备展的专业买家及观众来自：
◆电子生产商(OEM/ODM)
◆通讯系统/设备 ◆ 汽车电子
◆电脑，系统及周遍设备
◆电子制造服务商(EMS)
◆半导体封装及组装
◆ 太阳能光伏产品
◆ 医用电子设备
◆ 工业用电子控制设备
◆ 航空/航海系统设备
◆ 发光半导体(LED)
◆ 电子制造设备
◆ 电子产品制造/生产管理
◆ 品质控制/品质确保/生产测试
◆ 研发机构
◆ 其他

2008中国国际电子封装和组装技术设备展的参展范围
◆ 封装及测试设备
◆ SMT等组装设备
◆ 电子模块，组装件，元器件和仪器  ◆ 材料和工具  ◆ Ic设计
◆合约生产商(OEM/ODM)
◆软件    ◆ 咨询及服务
◆出版物  ◆ 其他

展览同期举办2008中国国际电子封装和组装技术大会
大会议题涉及封装/组装/SMT领域：
2008中国电子封装和组装技术大会将是汇集来自封装、组装、SMT及系统集成等产业链上下游的专业人士共同探讨行业热点问题和展望未来趋势发展的全新平台。
2008大会的宗旨是质量、和谐竞争、紧密联系：
◆ 国内外知名业内权威人士组成的专家委员会，确定大会议题，挑选演讲论文,保证大会的高水准。
◆ 德国弗朗霍夫（Fraunhofer IZM)和其他国际著名机构的积极参与确保大会讨论最新的技术议题。
◆ 与会听众互动环节,与应用厂商的零距离接触,解决实际应用中技术难题。
大会所涉及的议程范围如下：
▲ 无铅的执行
▲PCB和半导体封装　
▲系统集成　 ▲ 组装和焊接
▲可靠性     ▲ 市场及趋势