当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

《电子废物污染环境防治管理办法》2008年2月起实施

【来源:《现代表面贴装资讯》】【作者:】【时间: 2008-3-20 10:03:48】【点击:


国家环保总局日前出台了《电子废物污染环境防治管理办法》(以下简称办法),重点规范拆解、利用、处置电子废物的行为以及产生、贮存电子废物的行为。此2007年9月7日经国家环境保护总局2007年第三次局务会议通过,并发布第40号令,自2008年2月1日起施行。此办法的实施将对中国的电子制造企业有着深远的影响,现将全部内容转载下来,供广大的SMT各行业人士以参考,具体内容如下:

第一章 总 则

第一条 为了防治电子废物污染环境,加强对电子废物的环境管理,根据《固体废物污染环境防治法》,制定本办法。

第二条 本办法适用于中华人民共和国境内拆解、利用、处置电子废物污染环境的防治。

产生、贮存电子废物污染环境的防治,也适用本办法;有关法律、行政法规另有规定的,从其规定。

电子类危险废物相关活动污染环境的防治,适用《固体废物污染环境防治法》有关危险废物管理的规定。

第三条 国家环境保护总局对全国电子废物污染环境防治工作实施监督管理。

县级以上地方人民政府环境保护行政主管部门对本行政区域内电子废物污染环境防治工作实施监督管理。

第四条 任何单位和个人都有保护环境的义务,并有权对造成电子废物污染环境的单位和个人进行控告和检举。

                            欲览全文,欢迎点击进入SMTe会员下载中心


最新文章
PTH铜镀层结晶缺陷及失效机理
用于HDI批量生产的LDI技术(二
用于HDI批量生产的LDI技术
植球技术在SMT行业中的应用
IEC 2008年4月上旬颁布的新标
手机电路板设计影响音频性能
新型沉银工艺的生产经验及特
PCB行业中关于RoHS指令有害物
IEC 2008年3月上旬颁布的新标
阻焊油墨丝印常见问题及解决
电路板金相切片制作常见问题
焊接材料的性能及无铅焊锡的
即插即用加密芯片实现主机侧
PCB抄板工艺的一些小原则
选择焊——实现通孔元器件的
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
BGA封装形式对再流焊效果的影响
IPC-9850表面贴装设备性能检测
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原