中国的电子制造业经过近十多年的迅速发展，已经成为全球最大的电子制造中心。新的一年，中国的电子制造产业将面临哪些新的机遇与挑战，又将如何把握机遇，迎接挑战，发展壮大呢。为了促进深港两地电子制造行业的技术交流，把握2008年国内外行业发展的最新动态，深圳市加工贸易企业协会SMT专委会和深圳电子商会、香港电子商会特联合举办“深港两地电子制造行业专家座谈会”。深港两地行业精英携手，共商电子制造行业发展大计！

“深港两地电子制造行业专家座谈会”于2008年1月26日在深圳市东部华侨城雅兰酒店二楼举行，会议由深圳市加工贸易企业协会SMT专委会和深圳电子商会、香港电子商会主办，信息产业部利威健电子技术职业技能鉴定培训中心和中国电子专用设备工业协会培训中心拓普达资讯公司协办，共有来自深圳、香港两地的近30名企业老总、业界专家代表参加。
会议由深圳加协SMT专委会会长朱涛先生主持，围绕精益制造与生产线管理、无铅的实施现状与焊接可靠性、SMT技术和产业的发展、电子制造的校企合作与产学研结合、如何提高生产线转换以及提高企业生产力降低生产成本、EMS发展前景预测、手机制造发展趋势、SMT设备供应的趋势、员工培训体系的建设与完善等方面进行了广泛而深入的探讨，出席嘉宾包括：深圳电子商会秘书长程一木先生、香港电子商会胡汉蕃先生、信息产业部利威健电子技术职业技能鉴定培训中心主任李子福先生、华为技术有限公司副总经理周欣先生、中兴通讯副总工艺师戎孔亮先生、明威电子厂生产经理彭春先生、美亚电子科技公司销售总经理王健先生、斯比泰电子有限公司副总经理王朝阳先生、敏科企业有限公司总经理李少维先生、信息产业部第五研究所所长罗道军先生、深圳知己迅联有限公司副总经理刘红俊、凯意科技有限公司总经理万斌先生等，其他产业界的专家近30人参加了座谈会，大会以圆桌会议的形式共同探讨中国电子制造行业发展前景与趋势、SMT技术和产业的发展趋势、如何降低成本、提高可靠性和成品率、缩短产品上市时间？提高企业生产力、如何实施精益制造等方面的内容。气氛和谐而融洽，企业老总与业界专家献计献策，共谋08行业发展宏图。会后晤会企业老总与专家代表共进晚宴，畅谈行业发展大计。

2008年的中国电子制造行业是充满变化、变数的一年，SMT行业公司应该有何发展策略，行业有何发展趋势？将面临哪些挑战？以下来听听业界知名公司及专家的回答。 

朱涛先生
深圳加协SMT专委会会长

在2008年，许多分析人员预测市场增长将放缓，幅度不会很大，主要原因可能就是中国电子制造产业格局的变化，中国的电子制造厂商关注的重点已经从劳动力成本转向了总体拥有成本，同时新兴的地区性经济如印度的扩大渗透，可供选择的低成本制造地区如越南等的快速成长，将会是2008年的电子制造市场充满变化与变数。就国内而言，很多的电子制造企业基地开始北移或西迁，将会使珠三角地区的电子制造业面临巨大的挑战。更重要的是，挑战并非仅至于此，面对国外电子业已形成紧密的产业链条的巨大优势，中国电子制造业仍然在单打独斗，本土的电子制造企业却纠缠于应该由哪方主要担责的现状，整个供应链没有形成一个完整的供应链条，产业内部分歧让人担心。
尽管会遇到这样的问题,但2008 年中国的电子制造业能保持增长的势头将不会改变，其增长点主要集中于数字电视与3G手机市场，其次也包括一些路由器、存储器等！
2008年，电子制造业面临的最大的问题之一很有可能将是人才缺乏的问题，国内电子制造业的设计、管理、制造和工艺的总体水平不高，高技术的人才的缺乏将会限制中国电子制造行业的将成为一大瓶颈，加强校企之间的合作，建议完善的人才培训体系将是SMT行业的重点之一！

程一木
深圳市电子商会秘书长

珠三角作为中国电子制造的工业重地，一直处于中国电子制造产业的前列，而深圳一直走在电子制造行业的最前沿，面对2008年行业的发展前景与趋势，国际国内的带来的巨大竞争压力，中国的科技应用于生产的机制仍然是一个不可忽略的问题，希望在座的及广大的电子制造产业、协会、研究机构、高校联合起来，做一条真正适合中国国情的产学研结合的科技发展体系！

李子福
信息产业部利威健电子技术职业技能鉴定培训中心主任

作为电子制造大国，2008年，中国电子制造产业整体增长前景仍然看好，无铅化电子组装是中国电子制造业目前面临的主要挑战，此项大挑战仅仅有相应的机器与材料是远不能解决的，再好的机器需要人员的操作与管理，没有工程人员与管理人员技术与知识能力的提升，一切都只是空谈，人才问题仍是电子制造企业整体水平提升的关键，企业丰富经验的工程技术人员的馈乏，将是阻碍中国向电子制造强国转变的重要因素。各制造厂商纷纷意识到这一问题，不具备深层次的焊接工艺与材料性质的知识，企业很难对产品的质量成本进行严格的控制，2008年，中国电子制造企业将逐步加大对企业员工培训体系投入与建设，PCB、SMT组装方面技术职业技能的培训与鉴定在2008年将会出现一个较大的增长趋势。同时，也希望与其他各协会、专业机构联合联盟起来、共同为中国的电子制造企业培养输送更多的专业技术人才而不懈努力！

周欣
华为技术有限公司副总经理

随着2008年的到来，中国的信息网络建设和电子信息产品将迎来新的春天，奥运与3G的到来，将会使中国的电子制造产业迎来新的商机，但新商机的出现也将进一步促进SMT技术的发展，随着SMT技术和产业的发展，电子组装技术开始呈现融合发展的趋势，电子板组装和半导体封装间的相互渗透融合，电路板和半导体组装之间的界限越来越模糊。随着电子产品短、小、轻、薄趋势的形成，电子产品往着3D的空间方向发展，各种先进的封装工艺开始采用，POP、SIP、CSP封装技术的出现将与SMT组装技术相互的融合！同时，SMT元器件的超小型，将使得微小的01005元器埋置PCB板中的技术成为可能！
同时，中国的电子制造业在关键领域掌握的核心技术和自主知识产要非常少，特别是整机产品所需要的关键元器件、电子设备、仪器一直需要大量进口，中国电子产业处于低端产品的产业格局下，2008年，产业格局将会有较大的调整，开始向高附加值的深加工和高技术产业进行转型，但整体来说，中国电子制造业要实现强国之梦还有不短的路要走。

戎孔亮
中兴通讯股份有限公司副总工艺师
去年，中国的电子制造产业效率增长主要力量集中于计算机、家用视听设备和电子器件行业，2008年随着数字奥运建设步入实质阶段，信息网络建设和电子信息产品市场日益升温，特别是高清平板电视的市场需求将有一个较大的提升；新的移动通信设备和终端市场前景看好，特别是3G技术的商用、手机智能化、新兴增值业务的出现等，将拉动国内手机用户的增长。OEM厂商的核心竞争力除了降低制造过程中的成本，更要考虑新产品设计、元件采购以及外部的控制能力。中兴通讯也不例外，其企业生产制造关注的重点将是精益制造，将主要从减少或者杜绝浪费，提高效率这些方面做起。除了原材料的浪费，还有时间的浪费、设备闲置、库存过多或时间过长、低效率。

罗道军
信息产业部第五研究所所长
随着2007年“中国RoHS”指令的实施，中国无铅化进程已全面展开，2008年又一项新的指令《电子废物污染环境防治管理办法》即将实施，电子制造业再度面临绿色法规的考验，大大增加了电子制造企业的成本压力，这些指令的实施将可能会比较严重的影响我国电子电气产业及相关产业发展和产品出口，同时无铅绿色电子制造的实施，使得各企业在不断地摸索总结无铅焊接的经验，从而提高电子产品的设计技术，实现绿色制造目标，从我所帮企业所做的可靠性实验分析与产品检测方面的案例来看，电子产品的可靠性问题仍然值得关注，同时以提高产品质量和竞争力的新兴产业检测服务，将迅速的崛起，其中包括检测RoHS范围内重金属的检测分析仪器以及从事三坐标测量、光谱分析、线路板设计验证等业务的生产性服务企业，以及提供可靠性分析与实验研究的新兴检测服务产业！2008年，这些检测服务企业还将不断扩大业务范围，由提供验证、检测服务发展到提供解决方案和研究新工艺、新产品，实现了检测服务业“微笑曲线”由底部向两端延伸。将成为新兴的发展产业，前景广阔！

王健
美亚电子科技有限公司销售总经理

2007年的电子制造产业异常活跃，但SMT设备的增长并不令人满意，使得国外SMT设备供应商纷纷强化产品功能和服务，以期适应新的市场需求，2008年，电子制造产业的主要增长点仍然是奥运和3G手机背景下信息网络建设和电子信息产品市场与消费电子市场，这些都是市场变化快，竞争越来越激烈，价格日益降低，产品寿命周期缩短，中国的电子制造企业只能适用市场，降低生产成本、提高企业竞争力，实行多品种小批量的生产方式，而且交货周期短，相应要求SMT设备性能满足高效生产，要求高速度、高良品率、快速切换变更品种等。
新的生产方式对设备也提出了新的要求，以贴片机为例，需具有高运行效率快速换品种，适应从手机的微小组件到显示器的超大型板大范围的能力。需要灵活性能、效率高及精确度高的设备来应对瞬息万变的市场，制造商添置机器设备时，更多地考虑灵活性、效率、生产线利用率、可用性、升级能力、复杂与异型元件的贴装工艺能力等，从而实现降低生产成本提高企业生产力。

刘红俊
深圳知己迅联通讯有限公司副总经理

随着SMT技术的发展，SMT工艺越来越复杂，用户对产品的质量要求也更高，交货时间更短，而且还必须降低成本，这些因素将导致具体的试验设计（DOE）的增加，将包括无铅插入再流焊、01005元件和倒装芯片元件模板印刷等！同时2008年手机制造领域将是中国电子制造领域的主要增长点，中国的手机制造对可靠性、多功能性、制造成本等方面的要求将越来越苛刻。