2004國際路板及電子組裝展覽會
2004國際路板及電子組裝展覽會邀得偉創力的上官東愷博士為行業工作坊揭開序幕。
本屆國際路板及電子組裝展覽會(2004年12月8至10日)非常榮幸邀得偉創力的上官東愷博士為行業工作坊揭開序幕。
現時全球的無鉛焊接技術經歷著巨大的變化。不但從實驗到製造層面、從研究發展到工廠具體生產、從低容量到高容量、從消費產品到各種類別的產品均有著不同程度上的轉變。全球電子工業亦逐漸在路板生產過程當中採用無鉛焊接技術,無鉛焊接和電子設備廢料法對製造供應商有著連鎖性的直接影響,而兩者的相容性亦對無鉛焊接技術是否能順利起著關鍵性的作用。上官先生將會在演講中論述有關無鉛焊接和電子設備廢料法對行業供應商的連鎖影響,包括焊劑材料,路版組裝 、組件及設備。並將討論如何在這過渡期中有效地轉用無鉛焊接技術及製造商可採用的措施。
上官東愷博士
http://www.hkpca-ipc-show.org/conference