由香港线路板协会(HKPCA)和美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)共同举办的“2005 国际线路板及电子组装展览会”于11月30日至12月2日在东莞举行。IPC会长Denny McGuirk表示，中国是全球发展最为迅速的电子市场，PCB产量已跻身全球前三甲，因此双方再次选择在东莞布展。

共约300家厂商参加本次展会，其中60%为生产与测试设备提供商，约25%为原材料提供商和相关配套服务提供商，其余为PCB生产商，呈现出较为完整的产业链。来自台湾地区的近50家参展商均为设备或原料提供商，PCB生产商中绝大多数为港资。HKPCA会长江凯荣表示，华南珠三角一带经过20年的发展，已成为以港资企业为首的PCB生产基地。

安度环保指令实施前夜

中国海关统计资料显示，2005年前三季度中国PCB累计出口额达36.85亿美元，比去年同期增长40%。参展的多家PCB厂商均看好第四季度市场，其生产线都开足马力，但仍无法保证能满足所有订单需求。同时，他们强调其产品早些时候便已完全符合明年7月开始实施的RoHS绿色指令。

“我们在三年前已经做好应对准备，目前所有产品均符合RoHS指令要求。”至卓(Topsearch)线路板澳门公司的客户拓展经理周宪东表示，至卓产品亦符合日本禁用有害物质规定，为无卤素(Halogen Free)PCB。

科惠线路有限公司高级客户经理杨兴德亦有相似表示。该公司特意展示印有Toshiba字样的多层板，表示其在环保方面已经得到要求严格的日本客户认可。他表示，无卤素工艺会带来总体成本上20~30%的提高，但环保是产业大趋势，科惠将积极跟进。周宪东和科惠均强调各自公司在经营上的灵活性，展出的PCB从多层通信板到蓝牙耳机背板均有涉及。

相比于日本和欧美对环保的严苛要求，内销的PCB情况似乎稍有不同。香港达进电路板有限公司的中国区市场经理李爽平表示，达进线路板已达绿色指令要求，95%的产品均已做到，少量产品因为中国国内客户出于成本考虑，而仍维持原工艺。该公司产品主要面向消费电子应用，如家电、PC、电话、机顶盒等等。

PCB市场需求的快速增长在原材料供应商处也得到证明。台湾咏翰化工集团旗下的龙华咏翰科技制造厂在展场摆出诸多助焊剂、锡膏、油墨等，颇有气势。该公司技术部经理江正宽表示，以往年度最后一季订单都较清淡，但咏翰在11～12月的订货金额比去年同期有超过20%的增长，说明中国大陆的需求上升趋势越来越明朗。他强调，其所有产品目前均导入无铅制程，将在06年初全部实现无铅出厂。对无卤素要求正在分阶段实现中，预计05年底将实现100%无卤素。对于国内外在环保要求上的区别，江正宽认为，内销中国的PCB在环保要求上滞后半年到两年都有可能，因为无铅无卤素原材料的价格比普通材料要贵30~40%。

FPC继续高歌

其实从远处吸引记者目光的，是咏翰的大条幅“提供软板油墨Flex系列”。软板，也就是柔性线路板(FPC)在本次展会上继续春风得意。

ESM巨头伟创力旗下的超毅(Multek)科技珠海有限公司同时展出硬板和FPC，其FPC来自伟创力两年前收购的著名软板制造商Sheldahl。超毅的FPC产品经理王珏介绍说，伟创力05年在超毅投入2,500万美元，设立FPC生产线，预计06年将投入量产，初期目标是月产量300万平方尺。与此同时，Sheldahl的生产将继续在原地区进行。看起来，伟创力对FPC寄予了不小的希望。展品中有一款用于RFID标签的低价超薄FPC引人注目，随着RFID技术的应用普及，该类产品出货前景看起来颇乐观。

青木线路板(珠海)有限公司也同时展出了硬板和FPC。该公司看好FPC的前景，2003年起即在珠海三灶区生产单面及双面FPC，主要用于手机、CCD连接、LCD组件、光碟机磁头等小型应用。目前青木的软硬板出货量比例约4：6，该公司业务经理表示，预期下个月该比较将达5：5，而06年的目标是让FPC出货量占到70%。

FPC近两年的强劲发展带动了对设备的需求。来自台湾的PCB设备提供商顶瑞机械有限公司本次主推其FPC生产设备，如覆膜冲孔机、补强板真空压合机等。该公司客服课主任刘芫彰介绍说，FPC设备的销售在2004年有高达200%的增长，70%左右的买家来自香港和台湾。05年增势趋缓，预计为20%。他估计06年将继续保持稳定增长，乐观估计为25%左右。刘芫彰表示，顶瑞的优势在于可提供从低端到高端的全线FPC设备，可同时满足入门厂商和成熟厂商的需求。目前该公司的产品在中国大陆由香港宝丰堂代理销售。

对设备在04年的需求爆发性增长表明，诸多港台厂商都已经磨好了刀。毫无疑问，06～07年FPC生产商面对的竞争将会更加激烈。

高端PCB竞技升温

在2005年前三季度中国PCB出口额增长的同时，必须看到PCB进口总额为45.41亿美元，贸易逆差达8.27亿美元。在进口的产品中，高端多层板(含HDI板)占据了相当的份额。由此可见，中国大陆本土厂商在高端市场还有很长的路要走。

在依利安达(Elex&Eltek)国际有限公司厚达几十页的宣传资料中，记者发现一项以“对中国大陆出口金额”为序的排名表，前五位分别为依利安达、美国惠亚集团(Viasystems)、超毅、台湾Unimicron、香港美维科技(Meadville)，除Unimicron外，其它四家均参加了本次展会。

三家公司均展示了技术含量较高的多层板和HDI板。美维展示的数据通讯用背板样品最多达44层，最小线宽/线隙4mil/4mil，最高孔径/厚度比为14:1，尺寸23×41英寸。该公司负责市场与技术支持的高级经理林宜政介绍说，不久的将来，美维的通信背板将做到50层，尺寸达40×46英寸，将最小线宽降至3.5mil，最高孔径/厚度比为提升到14:1。目前，该公司的32层板已经量产。

依利安达亦展出类似产品，其用于高端服务器的32层板尺寸为24×36英寸，最高孔径/厚度比13:1，最小线宽/线隙3mil/3mil。该公司在其“制能蓝图”中表示，将在06年推出40层板，最小线宽(外层)降至2mil。值得一提的是，目前其香港厂已经可以将最高孔径/厚度比做到16:1。

惠亚亚太区有限公司当然不甘示弱。该公司区域销售经理许华俊表示，其36层板已经量产，并具有生产高于48层的能力，惠亚可以提供的最大线路板尺寸为24×60英寸，最高孔径/厚度比为14:1。他自豪地称惠亚是“行业里的NO.1”，06年的目标之一是推出60层的PCB。

对于中国3G市场即将全面启动将带给PCB行业的机遇，许华俊认为将提升数据通信用PCB和手机用HDI在出货量中所占的比例，他乐观认为将有15~20%的增长。这一点在依利安达的产品应用分布图中亦有所体现，05年其PCB在通信及网络设备上应用为28%，这一数据在06年一季度的订货中已经升至30%。同时可以看到，对多层板推动力最大的PC及周边设备应用仍占据40%左右的最大份额，呈稳定态势。

以手机为首的便携式无线产品极大拉动了对HDI板的需求，相信3G全面开花以后，3G手机和智能手机对二阶甚至3阶HDI的需求量增速可观。展会现场多家厂商展出了手机背板，美维科技特别在其产品旁标上“3G Mobile Phone Module”，林宜政表示，其二阶HDI以及量产，近期目标是推出三阶3＋N＋3的HDI，将最小线宽/线距降至2.5mil/2.5mil(内层)和3mil/mil(外层)。