中国半导体产业一直保持较高增长速度，过去5年（2000年～2005年），中国集成电路产量和销售收入的年均增长速度一直超过30%，居全球首位。但本土集成电路产业发展依然面临一些问题，需要产业链上下游齐心协力带动成长。在日前国家集成电路设计深圳产业化基地主办的“第四届泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会”上，中国半导体行业协会理事长俞忠钰、863专家组组长严晓浪等就如何发展中国本土IC产业的话题发表了看法。

　　俞忠钰指出，过去5年来，中国本土技术水平提升较快，制造主流技术从2000年的0.5mm演进到去年的0.18mm，前进了三代；导入阶段的先进技术从2000年的0.25mm到去年的95nm，也前进了三代；设计的主流技术目前达到0.18mm，导入技术0.13mm，也是前进了三到四代。封装的某些先进方式也开发成功并投入生产。此外，投资环境的完善也促进了本土IC企业向多元化方向发展，产业集中度加强，出现了一些代表性的半导体企业。06年第一季度的统计数据也反映出这一趋势依然强劲：同比去年，IC设计增长了41.8%，封装测试增长43.8%，芯片制造增长了62%。去年从海关统计数字看，中国集成电路产品进出口总额分别达到810.24和137.54亿美元。俞忠钰表示，到2010年，中国集成电路市场还将增长25%，销售额达到2800亿人民币，其中国内自给率将上升至30%。

　　虽然如此，中国集成电路产业在总体实力上还并不强大，中国的半导体核心市场依然有赖进口。俞忠钰表示，中国IC产业面临的挑战主要集中在5个方面：自主创新能力差、国内供需矛盾突出、产业链失衡、人才资金不足和研发体系和市场体系不完善。

　　提高中国半导体产业竞争力，上游设计能力的提升至关重要。Gartner统计数据显示，目前中国自主设计的IC供应只占全球市场的0.3%。严晓浪认为，后PC时代的嵌入式领域为本土SoC设计业提供了发展契机。由于嵌入式系统工业是高度分散不可垄断的工业，没有哪一个操作系统和处理器能够全部垄断市场，所以对本土设计业而言充满创新机遇。他指出，嵌入式系统面向用户产品和应用，对SoC功能开发、嵌入式软件和配套的开发工具及环境都有很强的依赖。本土SoS设计技术与产业发展机遇在于，国际IC产业结构调整使之出现了先进IC制造技术向中国转移的趋势，国际主流EDA工具和IP产品进入中国的政策障碍基本消除，国内市场对高端芯片和嵌入式系统在质量和数量上的需求不断增长，同时国内整机设计能力的不断提高也进一步促进了IC设计的发展，这些都为本土SoC设计创造了机遇。