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2008年日本电子制造业设备博览会之我见

【来源:PCB网城】【编辑:admin】【时间: 2008-2-21 9:26:10】【点击:

2008年日本电子制造业设备博览会(日本电子制造业设备博览会是亚洲最大的电子封装技术展)之我见。
 
展会规模较去年有所扩大。许多公司展出了大量新技术和新产品;然而,我却未发现任何针对具体行业部分设计的创新技术或产品。

另一方面,我注意到了其中一些行业部分所取得的技术进步。贴装机供应商代表对其0402片式元件具有的能力感到兴奋不已。尽管他们颇费口舌地宣扬其贴装机具备的各种特征与优势,并解释其广泛而灵活的性能,但他们的产品与其它供应商之间并无显著差异。焊接材料供应商与制造商还谈及了他们自去年以来取得的进步,并推出了第二代无铅焊料和适用于新材料的焊接机。

不少丝网印刷与激光处理器设备供应商出席了今年的展会。我对其中的原因不甚了解,只见丝网印刷机制造商和印网掩模供应商大肆宣传他们可提供10微米分辨率。问题是,既适用于抗蚀阻剂又适用于膏状导电油墨的材料尚未研制出炉。一些材料供应商声称,他们的"纳米焊膏"可满足高分辨率印刷需求,但材料制造商却无法提供任何实际范例……这引起了我的怀疑。

在展会上推出多功能激光器的设备制造商数不胜数。这些激光器不仅能够对电路板进行钻孔,而且还能够执行切割和焊接等操作。设备制造商不生产激光器,而是向外采购这些产品,并对整台系统进行设计。这些激光器可轻而易举地在各项任务间实现切换,给我留下了极其深刻的印象。专为代替钇铝石榴石(YAG)激光器使用而设计的光纤激光器,是该激光系统另一个引人注目的特征。由于新激光器能够为低成本设备提供大量功率,因此,许多设备公司已在其产品中导入这项技术。

柔性电路制造商仍在不断挑战各种细线能力,日本原型工厂太阳铁工新兴为该领域的龙头老大。太阳铁工特别推出了采用半加成工艺制成的15微米间距柔性电路。其它大型制造商则鼓吹他们能够生产适用于小批量生产的类似细线,但拒绝提供详细说明,唯恐海外竞争对手乘机窃取情报。这令我再度陷入了怀疑……他们似乎存在典型的"酸葡萄"心理。

材料供应商未展出任何创新材料。为保密起见,一些公司设计了双区展台。他们在展台外侧展出传统材料,在内侧展出新材料。其中,展台内侧仅限主要客户参观,禁止同行进入。这些公司试图防止其竞争对手窃取机密信息。作为贵宾,在陪同下,我观看展台内侧的场景,但并未发现任何创新技术和新材料。

我想,多层刚性板或柔性电路内包含的嵌入式片状元件是本届展会的主要展示部分之一。许多电路制造商展出了各种嵌入式新技术,这些技术不仅能够管理无源片状元件,而且还能够管理半导体芯片;尤其是晶圆级芯片级封装(CSP)。这似乎体现了当前的潮流。电路制造商反复强调其技术研发的独立性,但他们的基本理念却十分相似;各大公司的技术之间并无明显差异。日本大型印刷线路板(PWB)制造商大日本印刷是唯一一家率先根据特定客户要求,量产嵌入式多层电路的制造商。但我认为,这种生产模式需要经过多年后方能得到大多数客户的认可。一旦如此,它将成为行业主流。我相信采用以上生产模式的制造商能够在未来几年内立于不败之地。


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