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2005中国SMT国际论坛
11月21-22日上海国际会议中心召开
为增强国际交流，促进SMT在中国的可持续发展，提高中国SMT应用水平，由中国电子专用设备工业协会、中国电子器材总公司和PennWell共同主办，SMT、 SMT China承办的《2005中国国际论坛》定于11月21日-22日在上海国际会议中心召开。论坛聘请了国内外SMT业界的专家演讲。
论坛的主要内容是：
中国SMT的市场与趋势；极小元件贴装技术；高速点胶技术；SMT贴装新技术综述；SMT技术发展与新型管理工具；高速度、高精度贴装技术；电子检测技术新突破；提高生产能力的软件解决方案；无铅贴装技术面临的新课题；焊点的脆弱；焊膏无铅技术应用；电子产品无铅检测的程序与具体要求；无铅焊料的润湿特性；在无铅中如何优化氮的应用；锡银铜焊点的可靠性；无铅制造过程的检测。<|||>
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