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業界研討會概覽
業界研討會
商業配對的絕佳平台
除了以「無鉛」技術為主題的國際行業技術會議將於12月8 – 10日舉行外，為了配合與會者的不同需要，大會亦同時舉辦業界研討會。我們現誠邀你屆時蒞臨參與。為期兩天的免費研討會將由業界及技術專才就電子組裝、 路板設備及路板原物料這三種工業發表演說。參與本屆研討會的公司包括Nihon Superior Co., Ltd.、安捷倫科技、羅門哈斯電子材料亞洲有限公司及麥德美香港有限公司。
目標觀眾群 此研討會主要是針對一些來自路板、電子組裝、路板設備及路板原物料業的決策者、採購部經理及技術專才，提供第一手的訊息，幫助他們於這個競爭激烈的市場中尋找無限商機。
| ‧ 總監 |
‧ 營業員 |
| ‧ 工程師 |
‧ 技術人員 |
| ‧ 經理 |
‧ 採購員 |
議程表
研討及座談會資料
業界研討會
| 日期及時間 |
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2004年12月8日 下午1時至3時05分 2004年12月9日 上午9時45分至下午4時20分 |
| 地點 |
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展館C, 東莞厚街 - 廣東現代國際展覽中心 |
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議程表 |
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2004年12月8日 (星期三) 第1天 – 電子組裝環節 |
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1300-1350 |
EA 1 – For Accelerated Implementation of Lead Free Wave Soldering Mr. Daisuke Watanabe, International Marketing General Manager Mr. Hisashi Komura, Sales Engineer Nihon Superior Co., Ltd. |
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1415-1505 |
EA 2 – Mr. Robert Ling, Senior Consultant, Asia Pacific 安捷倫科技 |
2004年12月9日 (星期四) 第2天 –  路板原物料 / 路板設備環節 |
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0945-1035 |
M 1 – 液體感光抗蝕劑技術和棕化技術 李東三先生,路板技術部門,亞洲區圖像技術事業經理, 羅門哈斯電子材料亞洲有限公司 |
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1100-1150 |
M 2 – 先進的填孔(DC/PPR)技術及FPC/RFPC工藝總覽 余國偉先生,路板技術部門,亞洲區金屬化技術事業經理,羅門哈斯電子材料亞洲有限公司 |
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1300-1350 |
E 1 – 影響IST 可靠性因素的專題研究 Mr. Jim Watkowski, Managing Director Metallization, 伍麥克先生 - 技術行銷部協理 (亞洲區), 蕭志彬先生 - 市場產品經理 (亞洲區) , 麥德美香港有限公司 |
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1415-1505 |
E 2 – 如何增強沉銀的抗蝕性 伍麥克先生 - 技術行銷部協理 (亞洲區), 蕭志彬先生 - 市場產品經理 (亞洲區) , 麥德美香港有限公司 |
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1530-1620 |
E 3 – 如何以封孔技術改善可靠性 Mr. Jim Watkowski, Managing Director Metallization, 伍麥克先生 - 技術行銷部協理 (亞洲區), 蕭志彬先生 - 市場產品經理 (亞洲區) , 麥德美香港有限公司 |
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* 此為免費研討會，毋需預先登記 |
業界研討會查詢 香港及海外地區 盧小姐電話: (852) 29601820. 傳真: (852) 29601830 電郵地址: amy.lo@e21magicmedia.com.hk
中國地區 劉小姐電話: (86-20) 37619099 ext. 802 傳真: (86-20) 37619011 電郵地址: rosy.liu@e21mm.com |
