展出时间：2006年5月中旬
展出地点：成都<宾馆待定>
联系电话：021-38953725/021-38953726
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联 系 人：黄 刚 甘凤华
联系地址：上海市张江高科技园区科苑路201号B106室 邮编：
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电子邮箱：hg@chinaepe.com.cn
展出内容：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的第二届“中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨展览”将于2006年5月中旬在四川成都召开。 本次研讨会将在保留05年连云港封装市场分析会议内容的基础上，添加先进封装测试技术的内容，同时对绿色封装、无铅化等市场关心的问题与会专家也会做相应的研讨。关于会议的准备工作现已全面展开，05年度封装产业调研工作也进展顺利。虽然05年我国半导体行业受全球化影响增长趋缓，但封装业却一技独秀增长强劲，相信参加过05年连云港封装会议的同仁都深有体会。为进一步做好行业服务工作，加强我国封装业的交流与合作，封装分会决定于2006年5月中旬在四川成都举行“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨展览”，同时会议组委会将在会议期间向参会代表免费派发2005年度中国半导体封装产业调研报告，敬请各有关单位极积参加踊跃投稿，现将会议有关事项知通如下： 一、指导单位：中国电子学会 信息产业部电子信息产品管理司成都市人民政府二、 主办单位：中国半导体行业协会三、 承办单位：中国半导体行业协会封装分会四、协办单位：成都市高新技术开发区北京菲尔斯信息咨询有限公司五、支持单位：上海市集成电路行业协会 北京半导体行业协会广东省半导体行业协会江苏省半导体行业协会 苏州市集成电路行业协会华美半导体行业协会美国高密度封装协会六、 协办媒体：《电子工业专用设备》七、 媒体支持：《中国电子报》、《电子资讯时报》等八、 时 间：2006年5月中旬九、 地 点：成都<宾馆待定> 十、会议主要内容： 1．主题论谈： (1) 国内外专家对封装测试技术和市场的展望； (2) 中国半导体封装测试业快速发展的政策环境； 2．专题研讨：（一）中国半导体封装产业调研报告： (1)2005年度IC封装产业调研报告； (2)2005年度中国分立器件封装测试产业调研报告； (3)2005年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告； (4)2005年度中国环氧模塑料产业调研报告； (5)2005年度中国半导体引线框架产业调研报告； (6)2005年度中国半导体封装专用设备产业调研报告； (7)2005年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告；（二）先进封装测试技术： (1) 先进封装工艺（包涵互连，微连接，凸点工艺等）； (2) 无铅封装、组装与表面涂层技术； (3) 封装可靠性与测试、测量技术； (4) 表面组装技术； (5) 先进封装材料与设备工艺技术； 十二、会议组委会联系方法 上海： 联系人: 黄 刚 甘凤华 电 话：021-38953725 38953726 传 真：021-38953726 E-mail: hg@chinaepe.com.cn 地 址:（201203）上海市张江高科技园区科苑路201号B106室 中国半导体行业协会封装分会 二OO五年九月 |
