2006国际无铅制造技术研讨会在深圳举行

【来源:SMT China Magazine】【编辑:admin】【时间: 2006-10-21 9:27:23】【点击:】

10月27日，2006国际无铅制造技术研讨会在深圳举行，会议由美国电子电路和连行业协会(IPC)和深圳创意时代会展有限公司共同主办，会议邀请了多家业内知名公司的的专家针对无铅问题的各个方面发表了精彩的演讲。     会议内容涉及到了无铅领域的方方面面，包括：无铅工艺中常遇问题的先进监督与修正方法、无铅焊点的主要问题和质量评估方法、无铅焊接点内平面微空洞的研究、中国无铅化电子组装的技术现状，IPC关于无铅可靠性和材料申明的最新进展等热门话题。 参加演讲的公司包括劲拓电子设备有限公司、NXP半导体公司、通标标准技术服务有限公司、确信电子有 有限公司、深圳亿铖达工业有限公司、深圳隆泰生科技发展有限公司、 TuV南德意志集团、确信电子有限公司等多家业内知名企业。 虽然有很多专业人士都对电子业界无铅化实际所能带来的环保效果有一定质疑，但是欧盟的RoHS指令已经实施，明确了在研发、设计、生产、销售、进口等环节对有毒有害物质限制或禁止。这就迫使众多电子组装制造企业不得不直面无铅转换带来的种种问题。 演讲对目前无铅转换中遇到的主要问题进行了深入探讨，并提出了具体可行的解决方案，同时对无铅发展的现状和前景作出了大胆预测。

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