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今年台湾印刷电路板展（2006 TPCA SHOW）订于十月十八至二十日，于世贸中心举办，大会特别规划「IC构装主题区」，完整详细的内容，可望吸引参观人群焦点。
自九○年代因应个人计算机的广泛应用，集成电路IC半导体在台湾开始蓬勃发展，带动上游载板及构装产业的兴起，半导体构装技术从D IP（双边引线式封装）问世以来，进化至QFP及LCC，因应电子产品的快速变化，构装技术随之演进至PGA、BGA、PBGA、CSP、Filp Chip、 TAB、COG、COF等诸多种类，分别应用于信息、行动通讯及消费性电子产品。近年因应轻薄短小的行动化电子及电子产品功能整合性提高的需求，缩小构装尺寸成为主流，而高脚数构装也以载板构装为主要方法。
台湾拥有仅次于日本载板产业，及成熟的封装产业及半导体产业等特质，因此为展现台湾构装产业的实力，今年TPCA与SMTA携手合作下，首次整合国内构装产业之指针厂商如南亚电路板、日月光半导体、欣兴电子、全懋精密、台丰印刷电路、金烨科技、亚洲微电、正仪实业、宜特科技、工研院IEK等，通力合作完成「IC构装主题区」。展示内容从载板定义、种类、应用、市场、原物料、主要载板制造技术、构装技术演进与变革、载板信赖信测试系统及IC载板的环保议题，内容相当完整丰富。
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