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| 3nd |
April, 2006 / 4月3日 |
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| Nepcon China 技术峰会 A |
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议程１：遵守RoHS/WEEE管理手段 |
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8:00 – 8:30 |
RohS/WEEE 不仅仅是无铅化 |
William Olson and Jim Liu
Motorola 摩托罗拉 |
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8:30 – 9:00 |
遵守RoHS- 对供应链的挑战 |
Bill Ricci and George Liu
Flextronics 伟创力 |
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9:00 – 9:30 |
无铅零件管理 |
Randy Schueller, Ph.D.
Dell Computer 戴尔电脑 |
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9:30 – 10:00 |
iNEMI 协-作：向无铅化和RoHS迁移 |
Dr. Robert C. Pfahl, Jr. and James B. McElroy, Sr
iNEMI 国际电子制造协-会 |
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10:00 – 10:15 |
茶歇 |
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议程２: 无铅加工的优化 |
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10:15 – 10:45 |
实现高可靠性无铅产品装配 |
Wei Bao, Daniel Tan, Desmond Teoh, Ding Wang Chen, Wai Mun Lee and Alex Chen from Celestica, Suzhou, China |
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10:45 – 11:15 |
成功的无铅生产中的热处理解决方案 |
Written by Bjorn Dahl, KIC |
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11:15 – 11:45 |
回流焊空洞控制的关键参数 |
Ning-Cheng Lee, Ph.D.
Indium Corporation of America |
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11:45 – 12:45 |
午休 |
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议程3: 无铅加工的优化（续） |
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12:45 – 13:15 |
无铅加工的优化-让它一次成功 |
Peter Bioca, Kester
Mona Chay, Kester Components Singapore
凯斯特 |
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13:15– 13:45 |
BGA 焊接空洞与连接盘导通微孔，填充通孔，表面处理和无铅焊料的相关性-初步回顾 |
Chrys Shea and Rahul Raut,ALPHA – A Cookson Electronics Company 确信电子
Quyen Chu and Nicholas Tokotch, Jabil Circuit
Paul Wang, Ph.D, Microsoft Corporation 微软
Presented by William Yu, Cookson Electronics
确信电子 |
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13:45 – 14:15 |
无铅清洁在当今的竞争环境中面对的挑战 |
Thomas Forsythe
Kyzen Corporation |
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14:15 – 14:45 |
用Ｘ射线荧光对焊料堆积的无损分析 |
Friedhelm Maur
COMET China 康姆艾德中国 |
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14:45 – 15:15 |
在无铅印制线路板组装中的自动光学检测方法的优点和缺点：基于规则和图片比较 |
George Ayoub
Machine Vision Products |
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15:15 – 15:30 |
茶歇 |
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议程４：无铅返工及可靠性 |
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15:30 – 16:00 |
iNEMI无铅微型BGA, CBGA, 微型连结器和通孔PDIP返工评估 |
Jasbir Bath, Solectron Corporation 旭电公司
Quyen Chu, Nabel Ghalib, and Bryant Bulao, Jabil Circuit Inc. 捷普科技
Charlie Han and Greg Smith, LACE Technologies
Presented by Sunny Zhang, Solectron Suzhou
苏州旭电 |
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16:00 – 16:30 |
面对新的无铅加工中的返工挑战 |
Written by Don Naugler, V.J. ElectroniX, Inc.
Presented by someone from Kasion |
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16:30 – 17:00 |
一个针对在各种热循环条件下的Sn-Ag-Cu焊点可靠性的升级模型 |
N. Pan, G. A. Henshall, F. Billaut, S. Dai, M. J. Strum, R. Lewis, E. Benedetto,and J. Rayner, Hewlett-Packard Company
Presented by Ning Pan, Cisco Systems
惠普公司 思科系统 |
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议程5：遵守RoHS规则的测试 |
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17:00-17:30 |
测量因遵循RoHS条例而使用ICP-MS的电子产品的铅汞镉铬含量 |
来自Agilent Technologies 的Chen Yu-Hong, Zhang Hua, John Lau, Steve Wilbur和Monty Benefiel |
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17:30-18:00 |
测量因遵循RoHS条例而使用GC-MS的电子产品的PBDEs和PBBs |
来自Agilent Technologies 的Tu Chuanhong, John Lau, Harry Prest和 Monty Benefiel
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>> 会务费：RMB 1,080
会务费包括听课席位、自助午餐及论文集
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