SMTA International宣布举行开幕式和年度会议

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-5-26 8:55:40】【点击:】

SMTA International期间的开幕式和年度会议将分别于9月26日星期二和9月27日星期三在伊利诺伊州芝加哥的Donald Stephens会议中心举行。所有出席者可免费参加开幕式，其将聚焦由GoodBye Chain Group的Jim Dills主持的"解决中小型企业有关RoHS（有害物质限令）的问题"，和由ET-Trends有限责任公司的Ken Gilleo主持的"下一代新兴技术将会是什么？"。      SMTAI开幕式期间还将表彰2005年会议奖得主，其中包括获得最佳会议发言奖的LUMILEDS Lighting的Shatil Haque；获得最佳会议录论文奖的Analogic公司的Julia Zhao；和获得最佳国际论文奖的弗劳恩霍弗研究所（德国）的Lars Boettcher。星期三举行的表面安装技术协会（SMTA）年度会议将特别邀请TechSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman。她的发言主题是"未来集成电路（IC）封装的驱动趋势是什么？"，其将涉及最为紧迫的消费者需求和有关IC封装的商业挑战，及更小型IC封装对具备更多功能的要求将如何驱动未来几年内该行业的发展。     IC行业声名广闻的Vardaman是Circuits Assembly杂志的专栏作家，并出版过多种有关半导体封装和装配新兴趋势的书籍。她曾在由国家卫生基金会（NSF）主办的世界技术评估中心（WTEC）研究团队工作，该团队专门调查亚洲电子制造业并受美国派遣研究中国的制造业。她是国际电气与电子工程师学会的微电子封装（CPMT）分会和半导体设备与材料的国际性组织（SEMI）成员。她在IEEE CPMT理事会的任职长达两个任期。她曾获德州大学经济学学士学位。      在该年度会议期间，SMTA还将颁发其协会奖和Charles Hutchins教育基金。SMTA奖项每年颁发给为其提供时间、精力和专门技能以确保同时取得SMTA和该行业成功的成员。为纪念行业同僚Charles Hutchins而设立的Hutchins基金是一项价值5000美元的奖项，其每年颁发给攻读学位并从事电子封装及相关领域论文研究的毕业生。SMTA年度会议费用为：协会成员30美元，非协会成员35美元。SMTA International包含无铅、SMT、无线射频识别系统（RFID）、工艺控制、倒装芯片、芯片大小、球栅阵列式封装（BGA）、RoHS 顺应、汽车等内容，其专门面向表面安装、高级封装及相关技术。欲探询有关SMTA International信息请在线访问该活动网站smta.org/smtai或拨打电话952-920-7682或发邮件至joann@smta.org联系SMTA行政官JoAnn Stromberg。

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