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| SMT行业盛会,11月17日撩开序幕 |
【来源:SMT论坛】【编辑:toptouch】【时间:
2006-6-30 9:17:03】【点击:】 |
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微电子制造实际上主要是一种电子互连过程，若以这种广义的电子互连概念为主线，将很容易探究到微电子制造技术的真谛。例如，从传统铝互连到铜/Low-K互连技术的出现；从FBP、QFN、FC-BGA技术的发展到SiP、PoP、SoC系统封装的兴起；从SMT组装技术的大规模推广到多层化/埋入式基板的开发，从绿色电子法规的颁布到无铅焊料的普及，国际上微电子制造技术的这些变革本质上均可归结为电子互连形式及互连材料的发展与演变。
为推进国内电子互连技术及互连材料的发展和创新，同时配合“2006中国国际工业博览会”的举办，上海电子制造行业协会、上海市电子学会、国际半导体设备与材料行业协会、上海交通大学、日本大阪大学等单位拟定于2006年11月17-18日在上海联合举办“2006上海电子互连技术及材料国际论坛”。
从事电子互连、封装、组装(集成电路前后道、分立器件、MEMS、光电子器件、照明LED、TFT、SMT、PCB、ESD等)制造、互连、封装、组装材料制造、可靠性分析与测试、封装组装技术的研究设计者、生产厂商及对电子封装组装技术感兴趣的人员均欢迎与会。 |
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