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美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)宣布由IPC和电子设备工程联合会(JEDEC)主办的"有关无铅电子构件和装配、RoHS顺应及其它的国际会议"。其将于2006年8月16日至17日在加拿大蒙特利尔举行。该会议将聚焦欧盟成员国执行和供应链问题,并讨论无铅技术执行问题。
其它会议主题将包括低温焊料;工艺体验;检测变化;锡须;可靠性及诸如阻燃剂和铬(6)涂料等其它RoHS(有害物质限令)禁用物质的替代品。公司的一特色是可能在桌面展示区展出环境友好的RoHS顺应产品。
各项研讨会、产品展示和技术会议将在加拿大魁北克蒙特利尔1255 Jeanne-Mance的Hyatt Montreal举行。 |