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为促使我国环氧树脂覆铜板、印制线路板及相关行业健康发展，中国印制电路板行业协会(CPCA)将于 2005年7月12日，在广东省深圳市明华国际会议中心召开覆“铜板及印制电路绿色环保生产与四溴双酚A的应用研讨会”，此次研讨会由 CPCA 科学技术委员会、CPCA 基板材料分会、中国电子材料行业协会覆铜板分会(CCLA)及欧洲溴科学与环境学会(BSEF)共同承办。
随着环氧树脂印制电路(PCB)、环氧树脂覆铜板(CCL)及相关行业目前在中国的高速发展，国内外公司在中国不断提升其技术、扩充产品和扩大规模，使整个产业成为中国电子电路产业中非常重要的组成部分。欧盟 RoHS 指令将于 2006 年7月1日正式实施，对于中国相应的产业也必将产生深远影响，如无铅化的要求。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，IPC 新的针对 FR-4 推荐的仍然是溴系列阻燃剂，四溴双酚A已被证明在环氧覆铜板及印制线路板中是安全环保的阻燃剂。但市场上也有不少无卤化的声音。这次研讨会将围绕环氧覆铜板、印制线路绿色环保生产主题，届时IPC技术及国际关系部负责标准副主席David W.Bergman先生，欧洲溴科学与环境学会(BSEF)主席及技术专家，将详细介绍TBBA作为溴系阻燃剂在环氧覆铜板及印制线路板中应用所涉及的全球规则，安全环保方面的科学分析，未来覆铜板及印制电路板用阻燃剂的发展。通过此次研讨会将使整个中国相关产业，进一步了解目前全球环氧覆铜板、印制线路板用阻燃剂的发展方向。会议内容丰富，主要报告人包括：中国印制电路行业协会副理事长兼秘书长王龙基，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长刘天成，中国印制电路行业协会副理事长、生益科技股份有限公司总经理刘述峰，IPC技术及国际关系部准副主席David W. Bergman IPC。会议地点在中国深圳市蛇口工业区龟山路8号(明华国际会议中心明峰厅)。 |
