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2006年深圳高交会期间的研讨会

【来源:PCB信息网】【编辑:admin】【时间: 2006-9-15 9:11:14】【点击:

1. 全球半导体市场高峰论坛(2006 中国)

时 间:2006年10月11日  地 点:深 圳
主办单位:第八届高交会组委会  深圳市中电创意会展有限公司  iSuppli
主要内容:全球半导体市场回顾及展望;半导体热点市场分析(DSP处理器、模拟器件、DRAM/SRAM/FLASH等存储器件、功率半导体与电源管理IC);半导体厂商高层代表演讲(所专注领域半导体技术和市场走向;对数字家电、无线通讯、汽车电子等热门应用领域的技术发展趋势分析;研发、市场的本地化经验);
目标听众:半导体业界专家、政府主管部门领导;半导体厂商代表;电子、通讯、汽车等应用领域厂商负责人、研发部门负责人、高级工程师;媒体等500人。(会务费RMB 1000/人)

3. 2006便携式产品设计与电源管理技术研讨会

时 间:2006年10月12日-13日  地 点:深圳
主办单位:中国通信学会通信设备制造技术委员会   深圳第八届高交会组委会  深圳市创意时代会展有限公司
会议内容:DSP处理器;音频、视频处理技术;存储技术;彩色显示技术;CMOS图像传感技术;短距离无线传输技术;嵌入式系统软件等 电源管理技术和功率解决方案
目标观众及规模:国内便携式产品(包括手机、PDA、MP3、笔记本电脑、数码相机、多媒体播放器、车载电子产品等)制造商、设计公司相关负责人、研发工程师,共约200人左右。(会务费RMB 500/人)

4. 2006国际被动元件技术与市场发展论坛

时 间:2006年10月13日   地 点:中国  深圳
主办单位:第八届高交会组委会  承办单位:深圳市创意时代会展有限公司
主要内容:全球被动元件市场和技术发展趋势解析;中国被动元件市场发展趋势解析;被动元件热点应用领域技术和市场发展走势分析;电子产品无铅化为被动元件厂商所带来的挑战;被动元件的材料和工艺革新;被动元件的供应链管理与优化等
目标听众:被动元件业界技术、市场专家;被动元件厂商代表;消费类电子、通讯、汽车电子、电源等应用领域厂商工程师、管理人员和采购人员;专业媒体,其他业内人士等(会务费RMB 300/人)。

组委会联系人:
朱馥仪
Tel:0755-88312792(直线) 88312522(总机)
Fax:0755-88312533   Mob:13714286695
E-mail:  
gemini@elexcon.com
深圳市福田区福华三路国际商会中心2201(518048)


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