电子制造业的发展趋势——

【来源:ipc.org】【编辑:admin】【时间: 2006-9-22 8:41:45】【点击:】

2006年11月29日至30日在比利时布鲁塞尔举行IPC行政层市场与技术论坛 　　IPC诚邀您出席行政层市场与技术论坛会议，这是与电子制造业其它管理者会面并获取有关影响供应链最新发展趋势难得的机会。这是一个有OEM、EMS供应商、PCB制造商和供应商的决策者参加的盛会。其它任何一场会议都无法提供如此完整的供应链全景。从中了解行业发展趋势及对您公司的意义。 　　您将了解的内容？ 　　"更小、更快、更强、更便宜"正逐渐成文电子制造业的口号。会议将以这一发展趋势为重心，并为您提供满足供应链需求所需的相关信息。您将聆听到来自顶尖管理者的发言，他们将与您分享其对多个主题（诸如可选外包地区、REACH影响、封装业的发展、电子行业的全球展望及诸如光电子学和高速电子学的前景）的洞察。 　　与会者有哪些？ 　　来自OEM、EMS供应商、PCB制造商及其供应商的决策者和高级技术人员应邀参加会议。 　　面向装配设备供应商——表面安装设备制造商协会管理委员会会议 　　9月28日将举行面向装配设备供应商管理者的专门会议。表面安装设备制造商协会（SMEMA）管理委员会会议是项负责探讨装配设备行业前景的论坛。在此次为期半天的会议中，代表们将了解"更小、更快、更强、更便宜"这一口号对于其各自公司的涵义。 　　论坛地点 　　行政层市场和技术论坛的举办地点是：比利时布鲁塞尔Rue de la Loi 107号布鲁塞尔皇冠酒店，邮编：1040。　　 　　详情和注册 　　欲浏览完整的日程安排、会议描述及注册表格，请访问www.ipc.org/ExecForumEurope。

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