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光刻是半导体制造工艺中最为重要的步骤之一，决定了整个IC工艺的技术水平。随着半导体技术沿着ITRS继续向前发展，新的先进光刻技术也逐渐从理论走向实践，与之相应的新材料的研发和应用也从未间断。光刻技术正变得更加复杂，特征尺寸的减小对于光刻是机遇也是挑战。浸没式光刻在近几年内得到了迅猛的发展，已经从实验室向大批量生产迈进,前景怎样？193纳米光刻还能走多远？先进光刻技术如何应对更小节点尺寸？
《半导体国际》将于2006年10月24日（星期二）举办先进光刻技术研讨会，来自光刻领域各个环节的知名厂商和芯片制造商将应邀参加此次研讨会，并作精彩演讲，共同分享光刻技术在实际生产中的应用，了解光刻技术发展的趋势。
我们盛情邀请您的参与，您将有机会与来自光刻领域的专家面对面的交流，共同探讨光刻技术的现在和未来。
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