明年3月举行的上海国际信息化博览会运作模式将有重大改变，此次展会将把原来独立运作的国际半导体设备与材料展 SEMICON China、慕尼黑电子展 electronic&Productronic China、镭射展、中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2008)整合在一起举行，总规模将达到12万平方米，成为国内最大规模的电子信息类展会。据了解，今后上海信博会将按照这种新的模式一直运作下去。
展示IC完整产业链
上海国际信息化博览会(以下称上海信博会)已经举办了四届，明年的展会将于3月18——20日在上海新国际博览中心举行。此次信博会由上海市信息化委员会、浦东新区政府共同主办，国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)、中国印制电路行业协会(CPCA)等联合承办，展出内容将涵盖整个IT产业和应用领域。将四个原本独立的展会捏在一起，是一个不小的挑战。上海市信息委秘书长周卫东说，这样做的好处是可以树立一个统一的品牌，而且方便了展商和观众参展。不过，他也承认，尽管4个分展会各有分工，也难免有一部分展商重叠。但是主办方会起到一个协调的作用，体现每一个分展会的特色。而慕尼黑国际博览集团的负责人则是信心满满，他说其实2003年开始，慕尼黑电子展就和国际半导体设备与材料展同期举办了，发现效果很不错。两大展会通过合作起到了连带作用，各自都迅速壮大起来，因此今年对于更多的展览加入表示欢迎。
四大专业展会定位不同
2008上海信博会下设几个专业展览会都相对独立，各有特点。
国际半导体与材料展从1988年开始在上海举办，已经成为中国首要的半导体行业盛事，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。2008年该展览面积将达到49500平方米，较前年增长30%，目前展位已经基本售罄，共计1100家展商参展。展会同期举办的“半导体博物馆”，将实物展示半导体制造技术中的关键工艺以及我国半导体产业发展的历程。
慕尼黑上海电子展经过6年多的培育已经在业内颇具影响。2008年展览将开设功率器件、半导体、被动元件、线束加工、连接器、显示、汽车电子等专区。展示面积33000平方米。第十七届中国国际电子电路展览会是全球印制电路板领域最具影响力的展览会之一。明年展览面积34500平方米，将吸引来自世界各国600余家厂商参展。展会同期还将举办“第十一届世界电子电路大会”，这是中国在这一行业中首次举办具有世界级水平的学术盛会。
展会合并大势所趋
上海已成为我国会展中心城市。据有关媒体报道，去年经市政府有关部门批准举办的国际经贸技术展览会276个；展览面积376.6万平方米，比上年增长22.8%。这些登记在案的数字只是体现了一些大型国际展览的情况，说上海“小展天天有，大展三六九”一点儿也不过分。过多的展会造成大家都难吃饱的局面，因此合并也是大势所趋。无独有偶，同样是昨天，来自深圳会展中心的信息说深圳地区三大车展——“第十二届深圳国际汽车展览会”、“第七届深圳汽车嘉年华暨国际汽车交易会”、“第三届中国(深圳)汽车文化博览会”已经正式宣布合并，三展合一后首个汽车展览“2008深圳国际汽车博览会”，将于2008年6月5日-9日在深圳会展中心举行。这和上海信博会的思路颇有点不谋而合的味道。
