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亿铖达焊锡制造有限公司
无卤素环保电子组装新要求研讨会
邀 请 函
绿色电子浪潮---无卤素时代
-----绿色制造的挑战，您如何应对？
1982年 英阿马岛战争，英谢菲尔德驱逐舰被导弹击中，舰艇并未爆炸但铝合金船身起火闷烧PVC电线，导致大量人员死亡（吸入PVC燃烧产物致死），随后船只沉没。
-----我们试想，如果PVC电线换为无卤素电线
2007年 乔布斯承诺要“绿化苹果”，将不在产品中使用溴化阻燃剂（BFRS）及聚氯乙烯（PVC）
-----掀起新一波的绿色电子浪潮
2008年 英特尔宣布推出首批共四款无卤素英特尔至强处理器。此外，所有此前发布的英特尔至强5200和5400系列处理器也将从此不再含有卤素。
-----无卤素时代已经来临
从无铅、RoHS到无卤素，再到挪威要求禁止使用18种有害物质的PoHS指令，这一波波绿色风潮必将对国内外主要电子产品制造业，带来莫大的冲击。毋庸置疑，在注重质量与成本的同时，环保型电子组装将成为未来电子产业的发展趋势。
面对这新一轮更加严格的有害物质管控,电子电气及其配套产品企业该如何应对? 选择何种SMT耗材，能在降低成本的同时体现无卤环保这一新概念？
此次活动亦是2008年下半年SMTe会员利益与会员活动的又一体现，亿铖达及拓普达资讯特诚邀阁下及广大的SMTe会员全程免费参加由我公司举办的2008无卤素环保电子组装新要求研讨会， 本次研讨会于华南区域，华东区域分别举办，贵司可就近参与。届时您将从以下几个方面获得相关信息:
1. 全球无卤化趋势----无卤素概念及相关检测方法
2. 环保型电子组装的最新进展
3. 无铅锡膏焊料合金的最新进展
4. 高性价比环保型锡膏的性能分析(新品M105)
本次研讨会将由本公司无铅专家、中国《无铅焊料》国家标准主要起草人马鑫博士主讲。
马鑫 博士简介
哈尔滨工业大学工学博士，历任日本广岛大学博士后、日本学术振兴会外国人特别研究员，现任深圳亿铖达工业有限公司副总经理、研发中心主任。主要社会兼职为：哈尔滨理工大学兼职教授、美国焊接学会会员，中国焊接学会“钎焊及特种连接专业委员会”副主任、“无铅焊接技术分委会”主任。长期从事软钎焊及微电子连接技术研究。着有《无铅化电子组装技术》与《无铅制程的质量基石---助焊剂的黑与白》一书。
2008无卤素环保电子组装新要求（华南区域）研讨会
时间：2008年11月21日（周五） 14：30
地点: 东莞市塘厦三正半山酒店三楼国际宴会厅
主办单位:
深圳市亿铖达工业有限公司
亿铖达焊锡制造有限公司
协办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
2008无卤素环保电子组装新要求（华东区域）研讨会
时间：2008年12月10日（周三） 14：00
地点: 苏州吴宫喜来登大酒店一楼龙蟠宴会厅
主办单位:
深圳市亿铖达工业有限公司苏州分公司
深圳市亿铖达工业有限公司上海分公司
协办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
回 执 单
TO：亿铖达工业有限公司
ATTN： TEL：13714408871 FAX：0755-86196453
参会报名表(下载报名表）
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另: 为了我们更好地为您提供产品及相关的技术服务,您还希望在这次交流活动中了解哪些相关问题？请列举如下，我们会交互式解答，谢谢！同时为了更好的服务于广大SMT业界同仁，各SMT供应商我们安排不在邀请范围内！敬请谅解！
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非常感谢您的支持与帮助,亿铖达必将竭尽全力为您提供力所能及的服务! 合作愉快! |
