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编者按
表面贴装技术发展非常迅速，新技术，新工艺不断涌现，行业媒体也在大量的宣传这些新技术，而基本
的术语、基础知识倒被行业媒体提及的较少,为了使更多的读者了解表面贴装技术的基础知识，我刊将以
连载方式连续推出“基础知识讲座”这一新栏目，这一期已是第五期，希望对SMT行业工作者有所帮助，并
忠诚希望大家对我刊提出宝贵的意见和建议！
摘要
对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术所涉及到
基本的术语名词以及一些基础知识。仅供行业人士参考!
1.1主题内容
本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。
1.2适用范围
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2. —般术语
2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)
外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件
注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT)
无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词 表面安装技术；表面贴装技术
注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件 surface mounted assemblys(SMA)
采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。
同义词 表面安装组件
2.4 再流焊 reflow soldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering
将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.6 组装密度assembly density
单位面积内的焊点数目。
3. 元器件术语
3．1 焊端 terminations
无引线表面组装元器件的金属化外电极。 中华人民共和国电子工业部1995--08— 18 1996--01--01实施
3．2 矩形片状元件rectangular chip component
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
3．3 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices
两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
3．4 小外形封装small outline package(SOP)
小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
3．5 小外形晶体管small outline transistor（SOT)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
3。6 小外形二极管small outline diode(SOD)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
3. 7 小外形集成电路small Outline integrated circuit(SOIC)
指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
3．8 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP)
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。
3．9 芯片载体chip carrier
表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
3．10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC)
四边具有J形短引线，典型引线间距为1．27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
3．11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP)
四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
3．12无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC)
四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
3．13微型塑封有引线芯片载体miniature plastic leaded chip carrier
近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。
同义词 塑封四边扁平封装器件plastic quad flat pack(PQFP)
3．14有引线陶瓷芯片载体leaded ceramic chip carrier（LDCC）
近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。
3．15 C型四边封装器件C-hip quad pack；C-hip carrier
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
3．16带状封装tapepak packages
为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。
3．17引线lead
从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。
3．18 引脚lead foot；lead
引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。
3．19 翼形引线gull wing lead
从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。
3．20 J形引线J-lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲形似英文字母 “J”的引线。
3．21 I型引线I-lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90°，形似英文字母“I”的平接头线。
3．22 引脚间距lead pitch
表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。
3．23 细间距fine pitch
不大于0．65mm的引脚间距。
3．24 细间距器件fine pitch devices(FPD)
引脚间距不大于0．65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1．6mmX0．8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。
3．25 引脚共面性lead coplanarity
指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于0．1mm。
4. 工艺、设备及材料术语
4. 1 膏状焊料sold paste; cream solder
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。
4．2 焊料粉末solder powder
在惰性气氛中，将熔融焊料雾化制成的微细粒状金属。一般为球形和近球形或不定形。
4．3 触变性thixotropy
流变体(流变体焊膏)的粘度随着时间、温度、切变力等因素而发生变化的特性。
4．4 流变调节剂rheolobic modifiers
为改善焊膏的粘度与沉积特性的控制剂。
4．5 金属(粉末)百分含量percentage of metal
一定体积(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占体积(或重量)的百分比。
4．6 焊膏工作寿命paste working 1ife
焊膏从被施加到印制板上至焊接之前的不失效时间。
4．7 焊膏贮存寿命paste shelf life
焊膏丧失其工作寿命之前的保存时间。
4．8 塌落slump
一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。
4．9 焊膏分层paste separating
焊膏中较重的焊料粉末与较轻的焊剂、溶剂、各种添加剂的混合物互相分离的现象。
4．10 免清洗焊膏no-clean solder paste
焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。
4．11 低温焊膏low temperature paste
熔化温度比锡铅共晶焊膏(熔点为183~C)低几十摄氏度的焊膏。
4．12 贴装胶adhesives
固化前具有足够的初粘度，固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂。在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂。
4．13 固化curing
在一定的温度；时间条件下，加热贴装了表面组装元器件的贴装胶，以使表面组装元器件与印制板暂时固定在一起的工艺过程。
4．14 丝网印刷screen printing
使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。
同义词 丝网漏印
4．15 网版screen printing plate
由网框、丝网和掩膜图形构成的丝印用印刷网版。
4．16 刮板squeegee
由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。
4．17 丝网印刷机screen printer
表面组装技术中，用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。
4．18 漏版印刷stencil printing．
使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。
4．19 金属漏版metal stencil：Stencil
用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻法、激光加工电铸等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版。简称漏版或模版。
同义词 金属模版metal mask
4．20 柔性金属漏版flexible stencil
通过四周的丝网或具有弹性的其它薄膜物与网框相粘连为一个整体的金属漏版，可在承印物上进行类似于采用网版的非接触印刷。简称柔性漏版。
同义词 柔性金属模版flexible metal mask
4．21 印刷间隙snap-off-distance
印刷时，网版或柔性金属漏版的下表面与承印物上表面之间的静态距离。
同义词 回弹距离
4．22 滴涂dispensing
表面组装时，往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。
4．23 滴涂器“dispenser
能完成滴涂操作的装置。
4．24 针板转移式滴涂pin transfer dispensing
使用同印制板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。
4．25 注射式滴涂syringe dispensing
使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加贴装胶或焊膏的工艺方法。
4．26 挂珠stringing
注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴(针头)与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴装胶，并带至下一个被滴涂焊盘上的现象。
同义词 拉丝
4．27 干燥drying：prebaking
印制板在完成焊膏施加和贴装表面组装元器件后,在一定温度下进行烘干的工艺过程。
4．28 贴装pick and place
将表面组装元器件从供料器中拾取并贴放到印制板表面规定位置上的手动、半自动或自动的操作。
4．29 贴装机placement equipment；pick—place equipment；chip mounter；mounter
完成表面组装元器件贴装功能的专用工艺设备。
同义词 贴片机
4．30 贴装头placement head
贴装机的关键部件，是贴装表面组装元器件的执行机构。
4．31 吸嘴nozzle
贴装头中利用负压产生的吸力来拾取表面组装元器件的重要零件。
4．32 定心爪centering jaw
贴装头上与吸嘴同轴配备的镊钳式机构, 用来在拾取元器件后对其从四周抓合定中心，大多并能进行旋转方向的位置校正。
4．33 定心台centering unit
为简化贴装头的结构，将定心机构设置在贴装机机架上，用来完成表面组装元器件定中心功能的装置。
4．34 供料器feeders
向贴装机供给表面组装元器件并兼有贮料、供料功能的部件。
4．35 带式供料器tape feeder
适用于编带包装元器件的供料器。它将表面组装元器件编带后成卷地进行定点供料。
同义词 整一卷盘式供料器 tape—reel feeder
4．36 杆式供料器stick feeder
适用于杆式包装元器件的供料器。它靠元器件自重和振动进行定点供料。
同义词 管式供料器
4．37 盘式供料器tray feeder
适用于盘式包装元器件的供料器。它是将引线较多或封装尺寸较大的表面组装元器件预先编放在一矩阵格子盘内，由贴装头分别到各器件位置拾取。
同义词 华夫(盘)式供料器waffle pack feeder （待续）
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