为应对无铅法案的实施，众多SMT加工制造企业加快了无铅的导入过程，但在这个过程中伴随着众多工艺问题的产生，早在2003年环球仪器公司就做了大量的混装过程工艺实现的实验，我司在吸取其实验结果的基础上进行了一系列的生产实验，得出了更为容易及简便的解决方案，为更好地推荐给大家，本文将主要介绍如何解决前向兼容（有铅器件+无铅焊料）过程中容易出现Voids现象。
一、技术说明
有铅BGA用于无铅焊料的技术在行业内很多厂家是尽量避免的，因为有铅BGA锡球的熔点比无铅的锡膏熔点低；回流时锡球先熔融把锡膏都包住了，使得锡膏里面的FLUX无法挥发出来，在里面形成气泡；如果焊盘有Via，这种情况更容易产生气泡。
二、实验背景
实验器件：手机主板+1个有铅BGA（其它器件均为无铅）+无铅焊料（锡膏选用LOCTITE LF318 Sn96.5Ag3Cu0.5）；
实验目标：解决有铅BGA回流焊后出现的大量的Voids现象；
实验方式：温度曲线调试；
实验仪器：X-RAY 分析仪、切片金像分析仪
三、实验过程
1、实验一：采用RSS曲线，峰值温度为243℃，
1）、标准曲线设置：
4）、Voids产生较多，而且个别面积较大，制程不能接受这种空洞现象，需要进一步解决，那如何来解决呢？查阅有关
资料，说延长回流时间可以有效减少空洞现象，为验证此观点的可行性，把回流时间从55-60S延长致70-75S。
1、实验二、采用RSS曲线，峰值温度为243℃；
1）、测量曲线
3）、非常多的Voids产生，气泡普遍较大，和我们预期的愿望相差甚远，这种在SMT技术论坛上普遍流行的观点被证明无效，那怎么样才能更好地解决呢？
我们又开始寻找新的突破点，进行了相应实验，一种新的实验方法在我脑中产生：有效缩短有铅BGA熔化到无铅焊料熔化的时间。根据这个观点我们提出了新的实验条件：
一、足够的恒温时间，平台温度保持在175~180℃，时间保持在90S以上；
二、有效缩短熔化时间差，从183℃升到217℃的时间控制在30S以下；
三、有效控制冷却速率，熔融状态下控制在4℃~5
℃/S，200℃以下温度，斜率变缓，保持在3℃/S以下。
3、实验三、采用RSS曲线，峰值温度为239℃；
1）测量曲线
4）、从上面X-RAY和金像分析结果来看，改进后效果较为理想，锡球中只有很少量的Voids，选取IPC 7095A class 2作为标准：area<12%,diameter<35%或IPC-A-610D: void<25%，都在可接收范围内，故可得此实验方法具有可行性。
四、结束语
SMT有铅和无铅的混合组装仍会在很长一段时间内会涉及到，不同企业肯定还会遇到各种不同的故障现象，工艺解决依然会是一个漫长的过程，我只是在这里抛砖引玉，希望可以给大家带来一点启发。
