摘要
元件封装形式：在UNIX里称GF，PRO里称Component Shape，为方便直观起见，以下统称GF。
吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊，什么时候修改吸取角度？什么时候修改贴片角度？修改多少度？它们之间又有什么关联？

关键词:Gf、吸取角度、贴片角度

概述:
吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊，什么时候修改吸取角度？什么时候修改贴片角度？修改多少度？它们之间又有什么关联？
其实它们之间的关系并不复杂，只需坚持一条规则，即：吸取角度和贴片角度都是相对GF来定的，只需要将GF逆时针旋转成吸取和贴片想要的角度即可，吸取角度和贴片角度互不相干。
以下通过举例来论证这一观点：
例：

根据SIEMENS Siplace Pro 里的坐标系方向，将GF逆时针  旋转至元件在FEE DER中的方向即可，即此元件吸取角度应为：90°

根据SIEMENS Siplace Pro 里的坐标系方向，将GF逆时针 旋转至元件在PCB中的方向即可，即此元件贴片角度应为：270°
上面两个例子根据定义的规则“吸取角度和贴片角度都是相对GF来定的，只需要将GF逆时针旋转成吸取和贴片想要的角度即可”，很轻松的修改了吸取角度和贴片角度。

图一为物料以前的封装方向，吸取角度为90°，现欲改成图二的封装方向，只需将吸取角度在原基础上加上180°即可．即更改封装后的吸取角度应为：270°

图三为物料以前的封装方向，吸取角度为0°，现欲改成图四的封装方向，只需将吸取角度在原基础上加上180°即可．即更改封装后的吸取角度应为：180°

来料封装方向的不同在日常生产中也是屡屡出现,卷料的封装方向不同、卷料改为托盘料等,而此时大家可能不清楚是更改贴片角度还是吸取角度呢?
如：图一改成图二的封装，如果是改贴片角度，那么首先元件不可能吸起来，即使修改吸取坐标使元件能够吸起来视像也通不过；但图三改成ll时，修改贴片坐标加180°也可以正常贴片且不会造成批量故障，因为管脚完全对称（8*8ball）且Disable Pin也一样，所以即使吸取角度不改也能吸起来并通过视像检测后贴片。
同一种情况却可以用不同的方式处理，这就很容易造成混淆，所谓没有规矩不成方圆，既然我们有规则在先，就应遵守“吸取角度与贴片角度互不相干”原则，所以应该修改吸取角度而不是修改贴片角度。
小结：只要把吸取角度与贴片角度的关系搞清楚，就可以减少很多没必要的停机，提高生产效率。
以上纯属个人观点，如有不对处还请批评指正。