引言:

焊点可靠性依赖于包括焊点几何形态在内的诸多因素，如材料的CTE匹配、钎料的蠕变疲劳性能、焊点的热/机械加载条件等。焊点形态一般是指元器件焊脚与印刷电路板（PCB）焊盘结合处熔融钎料沿金属表面润湿铺展所能达到的几何尺寸、以及与金属表面接触角和钎料圆角形态^[1]。焊点形态是影响SMT焊点可靠性的重要因素，然而由于在焊点形成之前焊点形态是无法确定的，只有在焊点形成后通过实验的方法来确定焊点形态，这不仅耗费时间与经费，而且无法准确的预测由焊接过程中的热/机械加载、钎料体积、焊盘尺寸、引脚结构等各种因素所决定的合理的焊点形态。解决这一问题的途径是建立一种数学模型，利用这一模型在给定的设计参数（如钎料体积、焊盘尺寸等），预测出焊点形态；基于预测的焊点形态,获得最佳焊点工艺参数组合,可用于指导焊点的工艺参数设计,对于提高焊点可靠性具有重要的意义。

底部引线塑料封装^[2]（BLP: Bottom Leaded Plastic）是一种没有侧旁引线的薄外形表面贴装器件（SMD），广泛用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代内存制造上。对于这种无引线的SMD，板级互联的可靠性是一个主要关注点，而焊点可靠性问题是研究的重点。本文以28引脚的C-BLP器件为研究对象，运用Surface Evolver软件完成焊点形态成形建模，在对BLP焊点形态进行预测的基础上分析了两种工艺参数对焊点形态的影响。

1 BLP设计原理与封装结构

BLP是一种在芯片上引线（LOC）的CSP（芯片尺寸封装），它由LG Semicon有限公司（韩国）开发，可以认为是薄型小外形封装（TSOP）的扩展。

BLP在结构上有两种形式，它们的区别是焊盘的位置：S-BLP用于封装压焊块在周围的IC芯片，C-BLP用于封装压焊块在中间的IC芯片。两种形式封装器件的外形如图1所示。现在LG Semicon公司已经不再生产S-BLP，而大量采用C-BLP，其已用于笔记本电脑中的存储卡和PCMCIA卡以及其他叠式封装存储器模块中。

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